[实用新型]LED封装

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种LED芯片安装装置，是一种LED封装。

背景技术

目前使用的LED封装存在光通性不好的问题，这样就存在产品质量差而导致无法在竞争激烈的LED市场有一席之地。

发明内容

本实用新型提供了一种LED封装，克服了上述现有技术之不足，其能解决LED封装存在光通性不好的问题。

一种LED封装，包括基座、芯片、引脚、反光罩和掺荧光粉透光层；在基座的中部有安装槽，在安装槽内固定安装有散热块，散热块上固定安装有芯片，在散热块外侧的基座上固定有反光罩，在反光罩的上端固定有掺荧光粉透光层，芯片通过导线与引脚电连接在一起。

以上掺荧光粉透光层为掺荧光粉玻璃片。

以上散热块上通过固态膜固定安装有芯片。

以上固态膜与芯片的表面积相同。

本实用新型结构简单，使用方便，通过设置掺荧光粉层和固态膜，从而提高了光通性，因此提高了产品的质量。

附图说明

图1为本实用新型的主视剖视结构图。

图中的编码分别为：1为基座，2为芯片，3为引脚，4为反光罩，5为掺荧光粉透光层，6为散热块，7为固态膜。

具体实施方式

如图1所示，一种LED封装，包括基座1、芯片2、引脚3、反光罩4和掺荧光粉透光层5；在基座1的中部有安装槽，在安装槽内固定安装有散热块6，散热块6上固定安装有芯片2，在散热块6外侧的基座1上固定有反光罩4，在反光罩4的上端固定有掺荧光粉透光层5，芯片2通过导线与引脚3电连接在一起。这样，通过掺荧光粉透光层5和反光罩4的配合，能有效提高光通性，增高光亮度。

如图1所示，根据需要，掺荧光粉透光层5最好为掺荧光粉玻璃片。

如图1所示，散热块6上通过固态膜7固定安装有芯片2，根据需要，固态膜7与芯片2的表面积相同。这样，能降低现有液态状胶体在点胶过程中，由于出胶误差和液体流动性，造成芯片2四周有胶体而影响发光效率。