[实用新型]一种双面透明陶瓷白光LED封装结构有效
| 申请号： | 201220110931.3 | 申请日： | 2012-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN202797057U | 公开（公告）日： | 2013-03-13 |
| 发明（设计）人： | 曹永革 | 申请（专利权）人： | 曹永革 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100089 北京市海*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型是一种白光LED封装结构，包括LED芯片、双面透明陶瓷片。所述两透明陶瓷片用于固定所述LED芯片，同时透明陶瓷片表面镀有金属电路，用于实现LED芯片间电连接以及引出电极。将此两透明陶瓷片固定有LED芯片的一面面对面相扣并粘结为一体完成封装结构；所述封装结构中所述透明陶瓷片在制备过程中掺入了稀土元素，所述LED芯片发出的光可激发所述陶瓷片形成白光，所述封装结构可实现双面发射白光；该结构能有效利用芯片背面发出的光，同时避免了荧光粉的使用，增强了芯片散热，提高了白光LED封装结构的光效与热稳定性；也可利用紫外LED激光透明陶瓷发出白光，或者利用三基色LED芯片在未掺杂透明陶瓷表面形成白光封装结构。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 双面 透明 陶瓷 白光 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种双面透明陶瓷白光LED封装结构，包括LED芯片、双面透明陶瓷片，所述两透明陶瓷片用于固定所述LED芯片，同时透明陶瓷片表面镀有金属电路，用于实现LED芯片间电连接以及引出电极，将此两透明陶瓷片固定有LED芯片的一面面对面相扣并粘结为一体完成封装结构，所述LED芯片发出的光可激发所述陶瓷片形成白光，所述封装结构可实现双面发射白光，也可利用紫外LED激发透明陶瓷发出白光，或者利用三基色LED芯片在透明陶瓷表面形成白光封装结构。
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