[实用新型]一种双面透明陶瓷白光LED封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED封装领域，尤其涉及一种白光LED封装。

背景技术

LED作为一种新型光源，由于具有节能、环保、寿命长等特点已经被日益广泛地应用于照明领域。但目前白光LED的封装普遍采用蓝光LED芯片上点入混有荧光粉的胶体，通过蓝光激发荧光粉的方式来获得白光。此种方式的缺点就在于随着LED芯片的点亮，芯片周围的温度将可能升高至100摄氏度至150摄氏度，这将降低荧光粉的荧光效率。同时荧光粉长时间在此温度中将使荧光粉寿命降低，从而产生白光LED色温漂移甚至失效。另外，传统的白光LED封装结构，只能实现单面发光、另一面反射，这种结构会由于背面反射率的不足或降低而导致LED光源光效的下降，比如传统采用的镀银反射层会由于高温、硅胶封装过程产生黄化甚至黑化现象导致反射率严重下降从而显著影响光效。

实用新型内容

本实用新型旨在解决现有技术的前述问题，而提供一种结构简单，光效高而且性能可靠的白光LED封装结构。

本实用新型是一种白光LED封装结构，包括LED芯片、双面透明陶瓷片。所述两透明陶瓷片用于固定所述LED芯片，同时透明陶瓷片表面镀有金属电路，用于实现LED芯片间电连接以及引出电极。将此两透明陶瓷片固定有LED芯片的一面面对面相扣并粘结为一体完成封装结构。所述封装结构中所述透明陶瓷片在制备过程中掺入了稀土元素，所述LED芯片发出的光可激发所述陶瓷片形成白光，所述封装结构可实现双面发射白光。该结构能有效利用芯片背面发出的光，同时避免了荧光粉的使用，增强了芯片散热，提高了白光LED封装结构的光效与热稳定性。也可利用紫外LED激光透明陶瓷发出白光，或者利用三基色LED芯片在未掺杂透明陶瓷表面形成白光封装结构。

所述LED芯片发出的光为峰值波长在250nm～480nm范围内的单色光。

本实用新型白光LED封装结构，将LED芯片直接固定于陶瓷片上，提高了LED芯片的散热效率。并且由于使用了稀土掺杂的陶瓷材料代替荧光粉，提高了此封装结构的热稳定性，有效的避免了荧光粉的光衰、色温漂移、低热导、混合胶老化、光光效率低、机械性能差的缺点；同时由于采取了双面出光的结构，有效的利用了芯片背面发出的光，提高了白光LED的光效。

透明陶瓷可以是稀土掺杂的氧化物、硅铝酸盐透明陶瓷，可以是平面形状，也可以是曲面异形结构，平面结构可以用于LED射灯、平面灯结构，曲面结构可以用于LED球泡灯、艺术灯等结构，利用外表面粗化透明陶瓷可以取代透明灯罩。

附图说明

图1本实用新型一种白光LED封装结构分解示意图。

图2本实用新型一种白光LED封装结构俯视图。

图3本实用新型一种白光LED封装结构主视图。

具体实施方式

下面，结合附图介绍本实用新型的具体实施方式。

如图1所示，一种白光LED封装结构，包括LED芯片6、两个相同的陶瓷片1和2。透明陶瓷片1为氧化铈掺杂或稀土共掺的钇铝石榴石YAG透明陶瓷片，陶瓷片透过率可达到理论透过率。陶瓷片1和2的一面制备有金属银电极3和4，同时此表面的边缘上还利用硅胶筑有约1mm高围坝5。在两陶瓷片1和2的上述表面上利用固晶工艺将蓝光LED芯片6固定于陶瓷片1和2相应位置上，并利用焊线工艺将芯片的各电极连接起来并引至正极3与负极4。在两陶瓷片的围坝5中点入透明硅胶，硅胶高度与围坝等高。待硅胶硬化后，再于其中一片的硅胶上涂覆一层硅胶，将两陶瓷片上的芯片交叉对齐，将两陶瓷片有硅胶的一面相扣，并利用涂覆的硅胶使两部分相粘结，待硅胶硬化后完成此白光LED封装结构。该封装结构可使得白光光源光效达到190-250lm/W(取决于不同驱动电流和不同显色指数)，作为比较，采用同样芯片，用传统的陶瓷COB封装、支架封装、SMD封装方式得到的光源光效仅为50-140lm/W。

上述内容只是本实用新型的一个具体实施例，而并非对本实用新型的限制，凡是依据本使用新型的技术实质对上面的实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，如改变LED芯片的串并联顺序以及改变陶瓷片的外形等，均仍然属于本实用新型的技术内容和范围。