[实用新型]一种具有高散热效果的LED封接结构有效
| 申请号： | 201220096546.8 | 申请日： | 2012-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN202633386U | 公开（公告）日： | 2012-12-26 |
| 发明（设计）人： | 高鞠;王媛 | 申请（专利权）人： | 苏州晶品光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/52 | 分类号： | H01L33/52;H01L33/62 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 江苏省苏州市吴江汾湖经济*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种具有高散热效果的LED封接结构，包括LED发光元件和基板，在基板的焊盘上设有密封环，LED发光元件和基板通过密封环部位的焊料相固定。本实用新型提供的具有高散热效果的LED封接结构，相比较传统的直接通过焊料将LED发光元件的焊盘和基板的焊盘固定在一起的结构，增设了密封环结构，使得焊接的位置固定，且焊接范围小，制得的产品在使用时的散热效果十分良好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 散热 效果 led 结构 | ||
【主权项】：
一种具有高散热效果的LED封接结构，其特征在于：该LED封接结构包括LED发光元件（1）和基板（4），在基板（4）的焊盘上设有密封环（3），LED发光元件（1）和基板（4）通过密封环（3）部位的焊料（2）相固定。
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