[实用新型]溅射设备有效

专利信息
申请号: 201220074337.3 申请日: 2012-03-01
公开(公告)号: CN202482422U 公开(公告)日: 2012-10-10
发明(设计)人: 黄常刚;魏崇喜 申请(专利权)人: 京东方科技集团股份有限公司;北京京东方显示技术有限公司
主分类号: C23C14/35 分类号: C23C14/35
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 代理人: 许静;赵爱军
地址: 100015 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 实用新型提供一种溅射设备,包括成膜腔体、载片结构、传输结构以及用于完成溅射的溅射装置,所述载片结构包括相对设置的第一承载板和第二承载板,所述第一承载板和所述第二承载板之间设置有磁屏蔽板;所述载片结构装设于传输结构上,所述传输结构用于传输所述载片结构;所述溅射装置包括第一溅射装置和第二溅射装置,第一溅射装置设置于成膜腔体的第一内壁上,所述第二溅射装置设置于与第一内壁相对的第二内壁上。本实用新型提供的溅射设备,可以一次传输两片基板进行溅射镀膜,由此提高了溅射镀膜产线的生产效率,降低了耗能。
搜索关键词: 溅射 设备
【主权项】:
一种溅射设备,包括成膜腔体、载片结构、传输结构、用于完成溅射的溅射装置、真空系统和气氛控制系统,其特征在于,所述载片结构包括相对设置的第一承载板和第二承载板,所述第一承载板和所述第二承载板之间设置有磁屏蔽板,所述载片结构装设于传输结构上,所述传输结构用于传输所述载片结构,所述溅射装置包括第一溅射装置和第二溅射装置,第一溅射装置设置于成膜腔体的第一内壁上,所述第二溅射装置设置于与第一内壁相对的第二内壁上,所述第一溅射装置与第一承载板相对,所述第二溅射装置与第二承载板相对。
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