[实用新型]溅射设备

权利要求书

1.一种溅射设备，包括成膜腔体、载片结构、传输结构、用于完成溅射的溅射装置、真空系统和气氛控制系统，其特征在于，所述载片结构包括相对设置的第一承载板和第二承载板，所述第一承载板和所述第二承载板之间设置有磁屏蔽板，所述载片结构装设于传输结构上，所述传输结构用于传输所述载片结构，所述溅射装置包括第一溅射装置和第二溅射装置，第一溅射装置设置于成膜腔体的第一内壁上，所述第二溅射装置设置于与第一内壁相对的第二内壁上，所述第一溅射装置与第一承载板相对，所述第二溅射装置与第二承载板相对。

2.如权利要求1所述的溅射设备，其特征在于，所述第一承载板和第二承载板之间设置有加热装置，用于给设置在承载板上的基板加热。

3.如权利要求1所述的溅射设备，其特征在于，所述载片结构的第一承载板和第二承载板上侧设置有连接处，所述连接处与所述第一承载板和第二承载板围设形成凹槽结构。

4.如权利要求1所述的溅射设备，其特征在于，还包括：第一过渡腔体、第二过渡腔体、装载腔体和卸载腔体，所述装载腔体用于基板装载于所述载片结构上，所述卸载腔体用于卸载所述载片机构上的基板，所述溅射设备各腔体的连接顺序为装载腔体、第一过渡腔体、成膜腔体、第二过渡腔体和卸载腔体。

5.如权利要求1所述的溅射设备，其特征在于，还包括：第一过渡腔体、第二过渡腔体、第三过渡腔体、二次成膜腔体、装载腔体和卸载腔体，所述二次成膜腔体两侧的内壁上分别设置有第三溅射装置和第四溅射装置，用于对所述基板实现二次溅射镀膜，所述装载腔体用于基板装载于所述载片结构上，所述卸载腔体用于卸载所述载片机构上的基板，所述溅射设备各腔体的连接顺序为装载腔体、第一过渡腔体、成膜腔体、第二过渡腔体、二次成膜腔体、第三过渡腔体和卸载腔体。

6.如权利要求1所述的溅射设备，其特征在于，还包括装载腔体、第一过渡腔体、成膜腔体、第二过渡腔体、回转腔体、第三过渡腔体、二次成膜腔体、第四过渡腔体和卸载腔体，所述二次成膜腔体两侧的内壁上分别设置有第三溅射装置和第四溅射装置，用于对所述基板实现二次溅射镀膜，所述溅射设备各腔体的连接顺序依次为：装载腔体、第一过渡腔体、第一成膜腔体、第二过渡腔体、回转腔体、第三过渡腔体、第二成膜腔体、第四过渡腔体和卸载腔体。