[实用新型]硅片片盒有效
| 申请号： | 201220067454.7 | 申请日： | 2012-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN202585365U | 公开（公告）日： | 2012-12-05 |
| 发明（设计）人： | 叶枫;许庭静 | 申请（专利权）人： | 常州天合光能有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 常州市维益专利事务所 32211 | 代理人： | 王凌霄 |
| 地址： | 213031 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种硅片片盒,包括盒体，在盒体内具有放置硅片的V形硅片槽，支撑硅片边缘的V形硅片槽的侧壁的夹角为直角。在盒体上V形硅片槽的左侧上具有与常规的硅片水平放置的片盒配合卡接的卡扣结构，在盒体上V形硅片槽的右侧上具有限制硅片在片盒顺时针旋转时滑出片盒的挡边。在盒体上具有配重腔。本实用新型的有益效果是：1.可以迅速将普通片盒中水平放置的硅片转为斜45度放置，节约了不同工艺设备之间转移硅片的时间，提高了生产效率；2.减少了工艺加工时硅片接触手的时间，避免了工艺污染。 | ||
| 搜索关键词： | 硅片 | ||
【主权项】：
一种硅片片盒,包括盒体（1），其特征是：在所述的盒体（1）内具有放置硅片（6）的V形硅片槽（2），支撑硅片（6）边缘的V形硅片槽（2）的侧壁的夹角为直角。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
