[实用新型]晶片表面平整度测量装置有效
| 申请号： | 201220041660.0 | 申请日： | 2012-02-09 |
| 公开（公告）号： | CN202473871U | 公开（公告）日： | 2012-10-03 |
| 发明（设计）人： | 毕燕飞 | 申请（专利权）人： | 青岛嘉星晶电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L21/683;B65G47/91 |
| 代理公司： | 青岛发思特专利商标代理有限公司 37212 | 代理人： | 巩同海 |
| 地址： | 266114 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型属于晶片加工领域，具体地说，涉及晶片切割或研磨后表面平整度的测量装置。其包括测量台7、托盘3、测厚装置2和真空泵4，所述测厚装置2通过支架1固定在测量台7上，托盘3放置于测量台7上，托盘3通过胶管6与真空泵4连接。本实用新型采用抽真空吸附晶片，使晶片均匀吸附在水平托盘上，不仅减小了测量时人手按压测量的误差，而且避免了划伤、压碎、磕边、污染等不良现象，提高了成品率；采用本实用新型提供的测量装置进行测量，减少了测量时间，大大提高了测量效率，达到准确、高效的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 表面 平整 测量 装置 | ||
【主权项】：
晶片表面平整度测量装置，其特征在于，包括测量台(7)、托盘(3)、测厚装置(2)和真空泵(4)，所述测厚装置(2)通过支架(1)固定在测量台(7)上，托盘(3)放置于测量台(7)上，托盘(3)通过胶管(6)与真空泵(4)连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于青岛嘉星晶电科技股份有限公司，未经青岛嘉星晶电科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201220041660.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
