[实用新型]贴片高压硅堆有效
| 申请号： | 201220039058.3 | 申请日： | 2012-02-07 |
| 公开（公告）号： | CN202549833U | 公开（公告）日： | 2012-11-21 |
| 发明（设计）人： | 胡庆胜;潘璋 | 申请（专利权）人： | 南通市通州区华昌电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/49 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人： | 张惠忠 |
| 地址： | 226371 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种贴片高压硅堆，包括设置在该贴片高压硅堆两侧的引线，所述贴片高压硅堆底部均匀开设与宽度方向平行的凹槽；贴片高压硅堆的底部凹槽为两个；贴片高压硅堆的两侧引线呈∏型设置。本实用新型采用防爬电墙设置，使得贴片高压硅堆的长度尺寸比轴向高压硅堆的长度尺寸少2mm，长度尺寸减少25%；由于采用引线成型工艺，可以在自动化生产线上使用，无需人工插件，降低了劳动强度，提高了工作效率，保证了产品质量。 | ||
| 搜索关键词： | 高压 | ||
【主权项】：
一种贴片高压硅堆，包括设置在该贴片高压硅堆两侧的引线，其特征在于：所述贴片高压硅堆底部均匀开设与宽度方向平行的凹槽。
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