[实用新型]芯片封装结构有效
| 申请号： | 201220038826.3 | 申请日： | 2012-02-07 |
| 公开（公告）号： | CN202454612U | 公开（公告）日： | 2012-09-26 |
| 发明（设计）人： | 袁永刚 | 申请（专利权）人： | 苏州东山精密制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64 |
| 代理公司： | 无锡互维知识产权代理有限公司 32236 | 代理人： | 王爱伟 |
| 地址： | 215107 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种芯片封装结构，所述芯片封装结构包括底层的散热金属板、贴附于散热金属板上的BT基板、贴附于散热金属板上的晶片，在BT基板的表面形成有镀层，晶片通过金线与BT基板表面的镀层电性连接。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种芯片封装结构，其包括底层的散热金属板、贴附于散热金属板上的BT基板、贴附于散热金属板上的晶片，在BT基板的表面形成有镀层，晶片通过金线与BT基板表面的镀层电性连接。
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