[实用新型]一种大功率LED封装结构有效
| 申请号： | 201220035183.7 | 申请日： | 2012-02-03 |
| 公开（公告）号： | CN202474024U | 公开（公告）日： | 2012-10-03 |
| 发明（设计）人： | 肖文玉 | 申请（专利权）人： | 深圳市安普光光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人： | 张全文 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种大功率LED封装结构，包括LED芯片、导线，还包括放置所述LED芯片的支架结构、置于所述支架结构上端的硅胶透镜以及将所述支架结构和硅胶透镜固于一体的封装体，所述LED芯片通过所述导线与所述支架结构电连接。本实用新型采用热电分离的封装结构，形成分别独立的光和热路径，同时采用硅胶透镜较现有的PC透镜以及环氧树脂材质的透镜提高了出光效率，并且硅胶透镜可以对芯片进行机械保护、应力释放，加强散热以及降低芯片结温，温度越低，光衰越小，因此有效防止LED光衰，提升了大功率LED性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 大功率 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种大功率LED封装结构，包括LED芯片、导线，其特征在于，还包括放置所述LED芯片的支架结构、置于所述支架结构上端的硅胶透镜以及将所述支架结构和硅胶透镜固于一体的封装体，所述LED芯片通过所述导线与所述支架结构电连接。
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