[实用新型]RFID标签封装热压装置有效
| 申请号： | 201220031846.8 | 申请日： | 2012-01-12 |
| 公开（公告）号： | CN202695395U | 公开（公告）日： | 2013-01-23 |
| 发明（设计）人： | 岳学明;肖汉军 | 申请（专利权）人： | 深圳才纳半导体设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/56 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型适用于RFID标签封装热压技术领域。本实用新型公开一种RFID标签封装热压装置，该RFID标签封装热压装置通过在上热压头本体与发热装置之间设有使发热装置移动的恒压气缸。由于在所述上热压头本体与发热装置之间设有恒压气缸，在所述上热压头与下热压头配合将芯片与天线固化时，每个恒压气缸的压力相同，即使在一个或多个上热压头与下热压头之间的间距不相同时，也可以使得上热压头与下热压头对芯片的压力相同，避免多个上热压头与多个下热压头之间压力不一致产生的产生的误差。 | ||
| 搜索关键词： | rfid 标签 封装 热压 装置 | ||
【主权项】：
RFID标签封装热压装置，包括机架和分别与该机架滑动连接的上热压头支架和下热压头支架，在所述上热压头支架上设有多个与下热压头支架上的下热压头对应的上热压头，其特征在于：所述上热压头包括与上热压头支架固定的上热压头本体和与该上热压头本体连接的恒压气缸，该恒压气缸的输出端与发热装置连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
