[实用新型]一种大功率LED封装结构有效
| 申请号： | 201220011298.2 | 申请日： | 2012-01-10 |
| 公开（公告）号： | CN202405315U | 公开（公告）日： | 2012-08-29 |
| 发明（设计）人： | 王舟捷 | 申请（专利权）人： | 杭州杰乐光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/56;H01L33/62;H01L33/58 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 310000 浙江省杭州*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种大功率LED封装结构，包括：LED芯片；透镜；散热基片；封装管壳以及灌封胶，其特征在于，所述LED芯片倒装焊接于具有焊料凸点的硅载体之上，硅载体设于封装管壳、散热基片以及透镜三者所界定的腔体内；所述透镜通过机械结构固定或通过胶水或者封装胶粘接于封装管壳上；散热基片安装于封装管壳下，本实用新型的有益效果是：实现更好的散热、更高的光效、更高亮度、以及使用不同材料使产品更可靠持久耐用、提高抗压能力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 大功率 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种大功率LED封装结构，包括：LED芯片；透镜；散热基片；封装管壳以及灌封胶，其特征在于，所述LED芯片倒装焊接于具有焊料凸点的硅载体之上，硅载体设于封装管壳、散热基片以及透镜三者所界定的腔体内，该腔体内填充灌封胶并将LED芯片包裹，LED芯片电极与封装管壳内的电路通过金属引线相连接；所述透镜通过机械结构固定或通过胶水或者封装胶粘接于封装管壳上；散热基片安装于封装管壳下。
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