[实用新型]发光二极管封装结构有效
| 申请号： | 201220009011.2 | 申请日： | 2012-01-10 |
| 公开（公告）号： | CN202434570U | 公开（公告）日： | 2012-09-12 |
| 发明（设计）人： | 唐怀 | 申请（专利权）人： | 深圳市光峰光电技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64;H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518057 广东省深圳市南山区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提出一种发光二极管封装结构，包括发光二极管芯片，该发光二极管芯片的固定面至少与发光二极管芯片的正极和负极中的一个电连接。还包括线路层，发光二极管芯片的固定面与该线路层的固定区相固定并电连接。还包括位于线路层的与发光二极管芯片相对的一侧的金属热沉，和填充于线路层与金属热沉之间的有机绝缘层。其中，线路层固定区的厚度不小于0.1mm，面积不小于发光二极管芯片固定面面积的2倍。在本实用新型中的发光二极管封装结构中，利用特定厚度和尺寸的线路层实现发光二极管发热面积的扩散，进而提到减小绝缘层热阻的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 结构 | ||
【主权项】：
发光二极管封装结构，其特征在于，包括：发光二极管芯片，所述发光二极管芯片包括固定面，该固定面至少与发光二极管芯片的正极和负极中的一个电连接；线路层，该线路层包括固定区；所述发光二极管芯片的固定面与该线路层的固定区相固定并电连接；所述线路层固定区的厚度不小于0.1mm，线路层固定区的面积不小于发光二极管芯片固定面面积的2倍；位于线路层的与发光二极管芯片相对的一侧的金属热沉；填充于线路层与金属热沉之间的有机绝缘层，该有机绝缘层用于隔离线路层与金属热沉使这两者相绝缘。
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