[发明专利]电子元件生产用新型密封容器有效
| 申请号： | 201210594491.8 | 申请日： | 2012-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN103151243A | 公开（公告）日： | 2013-06-12 |
| 发明（设计）人： | 王振荣;黄春杰;刘红兵 | 申请（专利权）人： | 上海新阳半导体材料股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;C25D7/12 |
| 代理公司： | 上海脱颖律师事务所 31259 | 代理人： | 李强 |
| 地址： | 201616 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电子元件生产用新型密封容器，其特征在于，包括：槽体，所述槽体设置有容腔，所述容腔用于盛放处理液以对晶圆进行处理；槽盖，所述槽盖设置在所述槽体上端盖住所述容腔且可相对于所述槽体移动地设置，所述槽盖移动后打开所述容腔。本发明使用的电子元件生产用新型密封容器，采用驱动器推动连杆带动槽盖沿槽体圆周打开或闭合，代替了高强度的人工操作，提高了工作效率及生产合格率，同时在槽盖完全打开后，与槽壁平行放置在槽体外侧，缩小了因槽盖打开而占用的竖直空间，大大提高了生产装置的空间利用率。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元件 生产 新型 密封 容器 | ||
【主权项】：
电子元件生产用新型密封容器，其特征在于，包括：槽体，所述槽体设置有容腔，所述容腔用于盛放处理液以对晶圆进行处理；槽盖，所述槽盖设置在所述槽体上端盖住所述容腔且可相对于所述槽体移动地设置，所述槽盖移动后打开所述容腔。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
