[发明专利]印刷电路板及其制造方法有效
| 申请号： | 201210592954.7 | 申请日： | 2012-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN103369823A | 公开（公告）日： | 2013-10-23 |
| 发明（设计）人： | 竹居成和 | 申请（专利权）人： | 富士通株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;H05K3/10 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 李辉;谢玉斌 |
| 地址： | 日本神奈*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及印刷电路板及其制造方法，该印刷电路板包括：安装板，其正面上有阻焊剂；安装在所述安装板上的部件；将所述部件固定到所述安装板上的底层填充材料；以及点布在所述阻焊剂与所述底层填充材料之间的树脂材料。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：安装板，其正面上有阻焊剂；安装在所述安装板上的部件；将所述部件固定到所述安装板上的底层填充材料；以及点布在所述阻焊剂与所述底层填充材料之间的树脂材料。
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