[发明专利]微电子工艺处理设备和用于其的反应腔室有效

专利信息
申请号: 201210592823.9 申请日: 2012-12-31
公开(公告)号: CN103915306A 公开(公告)日: 2014-07-09
发明(设计)人: 赵晋荣;南建辉;白志民 申请(专利权)人: 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司
主分类号: H01J37/32 分类号: H01J37/32;H01L21/67
代理公司: 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 代理人: 黄德海;贾玉姣
地址: 100176 北京*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了一种微电子工艺处理设备和用于其的反应腔室。所述反应腔室包括:具有开口的上端的腔室本体;盖住腔室本体且中央形成有第一通孔的进气部件,进气部件上形成有至少一个沿其周向分布的进气孔;设在进气部件上且中央形成有第二通孔的气体分配件,气体分配件的底面上形成有与进气孔相连通的周向槽,且周向槽的与第二通孔相邻的侧壁和第二通孔的周向壁之间形成有气体通道;喷淋板,所述喷淋板封闭第一通孔的下表面且喷淋板上形成有多个喷淋孔;以及形成有与第二通孔连通的上气体入口的上盖。根据本发明的反应腔室,可将清洗气体和工艺气体的入口分开,并且避免了传统腔室进气时、多种气体互相对气体通路的交叉污染的问题。
搜索关键词: 微电子 工艺 处理 设备 用于 反应
【主权项】:
一种用于微电子工艺处理设备的反应腔室,其特征在于,包括:腔室本体,所述腔室本体具有开口的上端;进气部件,所述进气部件盖住所述腔室本体的上端且中央形成有第一通孔,所述进气部件上形成有至少一个沿其周向分布的进气孔;气体分配件,所述气体分配件设置在所述进气部件上且中央形成有第二通孔,其中所述气体分配件的底面上形成有与所述进气孔相连通的周向槽,且所述周向槽的与所述第二通孔相邻的侧壁和所述第二通孔的周向壁之间形成有气体通道;喷淋板,所述喷淋板封闭所述第一通孔的下表面且所述喷淋板上形成有多个喷淋孔;以及上盖,所述上盖设置在所述气体分配件上且盖住所述气体分配件的所述第二通孔,且所述上盖上形成有上气体入口,所述上气体入口与所述第二通孔相连通。
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