[发明专利]FPC封装模具

摘要

FPC封装模具，包括上模和下模，所述的上模上设置在模具闭合时能够向上移动让出包胶部位的可动模块，所述可动模块的形状和位置与待封装FPC上的元器件相适配；所述的上模上设置注胶口，所述的下模上设置可将FPC吸在模具下模上的吸气孔，上模上的导柱和下模上的导套相适配。使用时，将模具与低压封装机组装，在模具闭合时，上模可动模块向上移动让出包胶部位，无损于元器件。下模吸气口设计，将FPC吸在模具下模上，使其固定牢靠。本发明打破了传统的FPC封装工艺，使FPC的封装变得更为便捷，封装的效果更为实用、美观。

主权项

一种FPC封装模具,其特征在于：包括上模（1）和下模（2），所述的上模（1）上设置在模具闭合时能够向上移动让出包胶部位的可动模块（3），所述可动模块（3）的形状和位置与待封装FPC上的元器件相适配；所述的上模（1）上设置注胶口（4），所述的下模（2）上设置可将FPC吸在下模上的吸气孔（5），上模（1）上的导柱（6）和下模（2）上的导套（7）相适配；下模上还设置有胶道（8）以对注胶口（4）流下的封装胶进行导流。