[发明专利]FPC封装模具

说明书

技术领域

本装置涉及FPC封装领域，特别涉及一种FPC封装模具。

背景技术

柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。

近些年来，电子产品已经普遍出现在各个领域，并且以每年数代的发展速度更新。作为电子产品重要组成部分的印制电路板也在不断的完善，更新。而FPC以其便捷、微小、高密度、高性能的特点成为印制电路板主要发展趋势。随着人们生活水平的提高，对物质方面随之也有了一定程度要求，特别是电子产品方面，不仅讲究实用美观，在产品的体积、集成度、功能等方面的要求也越来越高。传统的FPC封装大多采用的点胶模式，由于对产品性能及外观要求的不断提高，传统的点胶封装以无法满足一些高性能、高品质要求的电子产品。

发明内容

本发明的目的是提供一种为了配合FPC规则封装工艺而开发的一种FPC封装模具。

本发明为解决上述技术问题所采用的技术方案是：以FPC文件为支持数据，采用开合式设计，根据部品不同形状规格要求，将集成电路封装与FPC结合起来，实现了规则形状的FPC封装。

本发明提供的FPC封装模具，包括上模和下模，所述的上模上设置在模具闭合时能够向上移动让出包胶部位的可动模块，所述可动模块的形状和位置与待封装FPC上的元器件相适配；所述的上模上

设置注胶口，所述的下模上设置可将FPC吸在模具下模上的吸气孔，上模上的导柱和下模上的导套相适配；下模上还设置有胶道以对注胶口流下的封装胶进行导流。

本发明打破了传统的FPC封装工艺，使FPC的封装变得更为便捷，封装的效果更为实用、美观。

本发明的特点是：

1、体积小，便于组装

2、弹簧式上模设计，无损元器件

3、下模吸气式设计，便于FPC固定。

4、封装精度高，可达到±0.1mm。

附图说明

本发明共有附图2幅。

图1为模具上模，图2为模具下模。

在图中，1-上模、2-下模、3-可动模块，4-注胶口，5-吸气孔，6-导柱，7-导套，8-胶道。

具体实施方式

如图1-2所示的FPC封装模具,包括上模1和下模2，所述的上模1上设置在模具闭合时能够向上移动让出包胶部位的可动模块3，所述可动模块3的形状和位置与待封装FPC上的元器件相适配；所述的上模1上设置注胶口4，所述的下模2上设置可将FPC吸在模具下模上的吸气孔5，上模1上的导柱6和下模2上的导套7相适配；下模上还设置有胶道8以对注胶口流下的封装胶进行导流。

FPC（柔性电路板）封装模具。以FPC文件为支持数据，采用开合式设计，根据部品不同形状规格要求，将集成电路封装与FPC结合起来，实现了规则形状的FPC封装。

使用时，将模具与低压封装机组装，在模具闭合时，上模可动模块向上移动让出包胶部位，无损于元器件。下模吸气口设计，将FPC吸在模具下模上，使其固定牢靠。根据FPC数据文件及封装要求制作封装模具，模具公差可达到±0.1mm。将模具与低压封装机组装，使用优质热熔胶，根据FPC封装体积大小调节封装机参数，实现高精度的FPC封装。

采用低压封装机，即低压热熔胶注塑成形工艺所使用的热熔胶在熔化后可以在很低的压力下流淌到很小的模具空间中，因而不会损坏需要封装的脆弱元器件，极大程度地降低了废品率。在注射温度方面，低压成型工艺的注射温度也低于传统高压注塑温度因此降低了由于温度过高而损坏敏感、精密元器件的机率。高性能热熔胶，有很好的粘接性能，加上热熔胶本身的低吸水率、良好的抗化学腐蚀等性能，注射成型后就可以有效地对所封装的元器件起到密封、防潮、防水、防尘、耐化学腐蚀的作用。它的工作环境温度范围为-40℃ 到 150℃，可以适用于各种恶劣的生产环境和使用环境。它可以根据不同的外形要求进行各种规格形状的封装。在保证的外形规则美观外，更大大的提高了与其他部件组装的能力。

本发明不局限于上述实施例，任何在本发明披露的技术范围内的等同构思或者改变，均列为本发明的保护范围。