[发明专利]接触式智能卡模块载带气动悬浮装置在审
| 申请号： | 201210588353.9 | 申请日： | 2012-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN103035556A | 公开（公告）日： | 2013-04-10 |
| 发明（设计）人： | 朱林;于胜武;陈长军 | 申请（专利权）人： | 山东凯胜电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 淄博佳和专利代理事务所 37223 | 代理人： | 孙爱华 |
| 地址： | 256410 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 接触式智能卡模块载带气动悬浮装置，属于智能卡生产设备领域。其特征在于：包括上通气板（11）、下通气板（5）以及侧板（7），下通气板（5）下方安装有气源接口（3），下通气板（5）上开有导气孔（4），导气孔（4）与气源接口（3）相连，上通气板（11）下表面上设置有通气槽，通气槽内均匀设置有通气孔（12），上通气板（11）、下通气板（5）和侧板（7）构成智能卡模块载带悬浮运行通道，通过导气孔（4）吸气或吹气使置于上通气板（11）上方的智能卡模块载带吸附或释放。该装置可以使智能卡模块载带传输过程中采用气动悬浮的方式使智能卡模块载带表面与操作加工设备表面不接触，避免了智能卡模块载带表面的划伤。 | ||
| 搜索关键词： | 接触 智能卡 模块 气动 悬浮 装置 | ||
【主权项】：
接触式智能卡模块载带气动悬浮装置，其特征在于：包括上通气板（11）、放置在上通气板（11）下方的下通气板（5）以及安装在上通气板（11）和下通气板（5）两侧的侧板（7），下通气板（5）下方安装有气源接口（3），下通气板（5）上开有与上通气板（11）相通的导气孔（4），导气孔（4）与气源接口（3）相连，上通气板（11）下表面上设置有通气槽，通气槽内均匀设置有通气孔（12），上通气板（11）、下通气板（5）和侧板（7）构成智能卡模块载带的悬浮运行通道，通过导气孔（4）吸气或吹气使置于上通气板（11）上方的智能卡模块载带吸附或释放。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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