[发明专利]接触式智能卡模块载带气动悬浮装置在审
申请号: | 201210588353.9 | 申请日: | 2012-12-29 |
公开(公告)号: | CN103035556A | 公开(公告)日: | 2013-04-10 |
发明(设计)人: | 朱林;于胜武;陈长军 | 申请(专利权)人: | 山东凯胜电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 淄博佳和专利代理事务所 37223 | 代理人: | 孙爱华 |
地址: | 256410 山东*** | 国省代码: | 山东;37 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 接触 智能卡 模块 气动 悬浮 装置 | ||
技术领域
接触式智能卡模块载带气动悬浮装置,属于智能卡生产设备领域。具体涉及一种智能卡载带在传输时通过气动悬浮的方式使智能卡表面与传输设备表面不接触的装置。
背景技术
随着集成电路的发展和人民生活水平的提高,智能卡的应用也越来越广泛,其在电信、银行、社保、物流等领域都得到了广泛的应用。作为智能卡制造环节的关键一步——智能卡模块载带封装也随着智能卡的发展而得到了长足的发展,封装设备和封装工艺也逐步成熟。在生产过程中,智能卡模块载带对其表面的要求非常严格,不能有任何磨伤划伤等缺陷。但是目前智能卡模块载带加工过程中传输都是以卷到卷的形式,在传输时,智能卡模块载带的表面在传输过程中与加工操作面是相接触的,由于智能卡模块载带表面材质十分柔软,所以在生产以及传输过程中,极易造成智能卡模块载带表面的划伤,从而会产生大量的不合格品,造成了资源的浪费,同时使生产成本大大增加。
发明内容
本发明要解决的技术问题是:克服现有技术的不足,提供一种在智能卡模块载带传输过程中采用气动悬浮的方式使智能卡模块载带表面与操作加工设备表面不接触,避免了智能卡模块载带表面划伤的接触式智能卡模块载带气动悬浮装置。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:该接触式智能卡模块载带气动悬浮装置,其特征在于:包括上通气板、放置在上通气板下方的下通气板以及安装在上通气板和下通气板两侧的侧板,下通气板下方安装有气源接口,下通气板上开有与上通气板相通的导气孔,导气孔与气源接口相连,上通气板下表面上设置有通气槽,通气槽内均匀设置有通气孔,上通气板、下通气板和侧板构成智能卡模块载带的悬浮运行通道,通过导气孔吸气或吹气使置于上通气板上方的智能卡模块载带吸附或释放。
所述的上通气板下表面分两行五列均匀设置有10个底部螺丝孔,相邻两列底部螺丝孔之间间隔形成四块相同的空白区域,每个空白区域的中心位置均设置有1个方形槽,每个方形槽的4个顶点位置均设置有1个将上通气板上下表面联通的通气孔。
所述的通气槽包括设置在上通气板下表面的4个方形槽以及将4个方形槽联通的3个矩形槽。
所述的下通气板下表面分两行五列均匀设置有10个底部固定孔,相邻两列底部固定孔之间间隔形成四块相同的空白区域,导气孔设置在任意一个空白区域的中心位置。
由于设置在下通气板下表面的10个底部固定孔与设置在上通气板下表面的10个底部螺丝孔的相对位置重合,且导气孔和方形槽均设置在其相邻两列的底部固定孔和底部螺丝孔所间隔形成的空白区域的中心位置,所以导气孔对应着4个方形槽中的任意一个的中心位置。
所述的底部固定孔的相对位置与设置在上通气板下表面的底部螺丝孔的相对位置重合,10颗底部紧固螺丝分别穿过的底部固定孔之后旋进相应的底部螺丝孔内将下通气板固定在上通气板的下方。
所述的下通气板侧面均匀并排设置有4个侧面螺丝孔,且侧面螺丝孔均为将下通气板的左右侧面联通的通孔。
所述的侧板的数量为两块且结构相同,其外侧面下部均匀并排设置有4个侧面固定孔,其内侧面上部设置有一条用于放置智能卡模块载带的凹槽。
所述的侧面固定孔的相对位置与侧面螺丝孔的相对位置重合,两侧各使用4颗侧面紧固螺丝穿过相应的侧面固定孔之后旋进侧面螺丝孔将侧板固定在上通气板和下通气板的两侧。
所述的侧板固定在上通气板和下通气板的两侧之后,两条设置于其内表面上部的凹槽的位置左右对称,且其高度高于上通气板上表面。
与现有技术相比,本发明的所具有的有益效果是:
1、通过气动悬浮的方式使智能卡模块载带的表面在传输的过程中不与操作面相接处,避免了传输时造成的表面划伤;
2、上通气板的下表面采用了通气槽的设计,使得导气孔的位置在设计时更加的自由;
3、可以根据需要设置多个导气孔同时与外部气源相连接,增加了吸气或出气时的可靠性;
4、结构简单,维护方便。
附图说明
图1为本接触式智能卡模块载带气动悬浮装置外形仰视图。
图2为图1的爆炸图。
图3为本接触式智能卡模块载带气动悬浮装置下通气板俯视图。
图4为本接触式智能卡模块载带气动悬浮装置下通气板仰视图。
图5为本接触式智能卡模块载带气动悬浮装置下通气板侧视图。
图6为本接触式智能卡模块载带气动悬浮装置上通气板俯视图。
图7为本接触式智能卡模块载带气动悬浮装置上通气板仰视图。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于山东凯胜电子股份有限公司,未经山东凯胜电子股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201210588353.9/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造