[发明专利]一种无铅锡膏用无卤助焊剂及其制备方法有效
申请号: | 201210574561.3 | 申请日: | 2012-12-26 |
公开(公告)号: | CN103008921A | 公开(公告)日: | 2013-04-03 |
发明(设计)人: | 方喜波;梁静珊;黄家强;马骁;张新平 | 申请(专利权)人: | 广东中实金属有限公司;华南理工大学 |
主分类号: | B23K35/363 | 分类号: | B23K35/363 |
代理公司: | 北京明和龙知识产权代理有限公司 11281 | 代理人: | 吴凤英 |
地址: | 523808 广东省东莞市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明涉及一种无铅锡膏用无卤助焊剂及其制备方法,其特征在于它由25~55%改性松香、3~12%活性剂、0.1~3%表面活性剂、2~6%触变剂、0.01~3%抗氧化剂、0.1~2%脱模剂、30~50%溶剂和0.1~5%油类润湿剂组成,该助焊剂不含卤素,通过加入有机羧酸和羟基羧酸作为活性剂,并配合表面活性剂,使其活性显著提高,此外,还使用了油类润湿剂,确保锡膏在回流焊整个工艺过程中均有一层薄的连续油膜包覆在焊点表面,起到隔绝氧气作用,大大提高其扩展性和润湿性能,将本发明的助焊剂与锡-银-铜系无铅钎料制备的锡膏具有印刷性能优良、脱模干净、可焊性好、润湿性强、焊后铜镜无穿透性腐蚀、焊点可靠性高和力学性能优良的优点,可满足高端电子产品的高可靠性要求。 | ||
搜索关键词: | 一种 无铅锡膏用无卤助 焊剂 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种无铅锡膏用无卤助焊剂,其特征在于:它由下述重量百分比的原料组成:
所述的改性松香为水白松香、聚合松香、氢化松香、岐化松香或亚克力松香中的一种或两种或者两种以上的组合;所述的活性剂为丁二酸、戊二酸、辛二酸、癸二酸、十二酸、十四酸、十六酸、马来酸、衣康酸、水杨酸或联二丙酸中的一种或两种与羟基乙酸的组合;所述的表面活性剂为十二烷基二甲基氧化胺、十二烷基二甲基氧化胺、二甲基烷基甜菜碱、椰子油酰胺丙基甜菜碱、辛基酚聚氧乙烯醚、烷基酚聚氧乙烯醚、壬基酚聚氧乙烯醚、异辛基酚聚氧乙烯醚、脂肪醇聚氧乙烯醚、聚乙二醇单脂酸酯或聚乙二醇单油酸酯中的一种或两种或者两种以上的组合;所述的触变剂为氢化蓖麻油、改性氢化蓖麻油、触变剂6500/6650/7000/8800、乙撑双硬脂酸酰胺(EBS)、乙撑双月桂酰胺或硬脂酸酰胺中的一种或两种组合;所述的抗氧化剂为咪唑、对苯二酚或2,6-二叔丁基-4-甲基苯酚中一种或两种组合;所述的脱模剂为石蜡;所述的有机溶剂为二丙二醇、2-甲基-2.4-戊二醇、二甘醇、二甘醇单丁醚、二甘醇二丁醚、二乙二醇单己醚、三乙二醇单丁醚、三乙基卡必醇醚、三乙二醇乙醚、己二酸二辛酯或二乙二醇丁醚醋酸酯中的两种或两种以上的组合;所述的油类润湿剂为蓖麻油、大豆油或芝麻油中的一种或两种组合。
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