[发明专利]一种印制电路板及其制作方法有效
| 申请号： | 201210570580.9 | 申请日： | 2012-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN103068156A | 公开（公告）日： | 2013-04-24 |
| 发明（设计）人： | 贾鹏程;杜鑫利;徐伟明;杜媛媛;孙喆;司林;朱生喜 | 申请（专利权）人： | 中兴通讯股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/09 | 分类号： | H05K1/09;H05K3/18 |
| 代理公司： | 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281 | 代理人： | 薛祥辉 |
| 地址： | 518057 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种印制电路板及其制作方法,至少在印制电路板的正面设置第一银层，即本发明提供的印制电路板是镀银层电路板，而非现有的镀镍金层的电路板，其电阻率较现有镀镍金层的电路板更低，在应用过程中可尽量减少驱附效应的发生，提高信号传输的质量；且采用镀银层比采用镀镍金层成本更低，同时还可减轻污染。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印制 电路板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种印制电路板,其特征在于，所述印制电路板的正面设有第一银层。
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