[发明专利]电子模块和电子模块的制造方法在审

专利信息
申请号: 201210560610.8 申请日: 2012-12-20
公开(公告)号: CN103424568A 公开(公告)日: 2013-12-04
发明(设计)人: 本居武典;守屋英朗;片田英肇 申请(专利权)人: 昕芙旎雅有限公司
主分类号: G01P15/08 分类号: G01P15/08;H01L25/00
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇;张会华
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供电子模块及电子模块的制造方法。该电子模块结构简单且能够容易地制造,并且能够容易且廉价地构成各种不同形态的变化组。该电子模块包括:主体壳体(2),其具有通过使多个壳体构件(3、4)抵接而构成、并且在一个面上形成有第1开口(P1)的内部空间(S),通过使多个壳体构件(3、4)分开距离,出现向与第1开口(P1)不同的方向开放的第2开口(P2);基板(5),其安装有传感器IC(51),且容纳在主体壳体(2)的内部空间(S)中;以及树脂体(6),其通过填充到主体壳体(2)的内部空间(S)并固化或者硬化来覆盖基板(5);树脂体(6)成为连结材料而使多个壳体构件(3、4)和基板(5)一体化。
搜索关键词: 电子 模块 制造 方法
【主权项】:
一种电子模块,其特征在于,该电子模块包括:主体壳体,其具有通过使多个壳体构件抵接而构成、并且在一个面上形成有第1开口的内部空间,通过使上述多个壳体构件分开距离,出现向与上述第1开口不同的方向开放的第2开口;基板,其安装有电子零件,并容纳在上述主体壳体的内部空间中;以及树脂体,其通过填充到上述主体壳体的内部空间并固化或者硬化来覆盖上述基板;上述树脂体成为连结材料而使上述多个壳体构件和上述基板一体化。
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