[发明专利]电子模块和电子模块的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及将安装有电子零件的基板容纳在壳体内进行一体化而成的传感器等的电子模块及该电子模块的制造方法。

背景技术

以往，对于构成为加速度传感器、倾斜传感器等的传感器模块的电子模块，公知有各种电子模块。

通常，对于这样的电子模块，在将具有传感器功能等的电子零件安装在基板上之后，在该基板与外部之间设置用于收发电信号的端子、导线等连接部。以谋求提高上述电子模块在使用时的便利性、耐环境性为目的，存在将基板容纳在箱形的外壳内来使用的类型的电子模块（例如参照专利文献1）。在上述类型的电子模块中，存在能够利用壳体确保整体强度，并且通过将壳体表面固定于外部而容易安装这样的优点。

并且，对于不使用壳体的电子模块，也提出有如下电子模块：通过将基板安置在模具内进行树脂成形，利用低弹性模量的树脂覆盖基板而进行保护，从而提高耐冲击、抗振动等耐环境性能（例如参照专利文献2和专利文献3）。

另一方面，在市场上，对于以安装于车辆等的用途来使用的电子模块等，除了要求安装的便利性之外，对于耐冲击性、抗振性、耐水性等耐环境性能也要求更高的水平，并且要求进一步低价格化。

为了响应上述要求，考虑将使用上述壳体的形态和利用树脂进行覆盖的形态组合起来使用。

例如，考虑使用由底壁和在其周围立起的侧壁构成的、具有将上方设为开口部的内部空间的所谓船形状的壳体，在将基板容纳到该壳体的内部空间中之后，注入树脂进行密封。通过采用这样的结构，能够利用壳体表面容易地与外部进行安装，并且，能够通过利用树脂密封基板而具有较高的耐环境性能。

专利文献1：日本特开2001－214776号公报

专利文献2：日本特开2010－19693号公报

专利文献3：日本特开2010－164412号公报

但是，在像上述那样使用船形状的壳体而在其内部容纳基板、并利用树脂实现一体化的情况下，有可能限定能够制作的电子模块的形态。

例如，虽说为了降低制造成本，上述船形状的壳体优选通过树脂成形来制作，但在制作该壳体时，考虑将用于在外部与容纳于内部的基板之间收发电信号的金属销设为一体而进行所谓的嵌入成形。而且，在将基板容纳在壳体内时，需要利用锡焊等方法将该金属销和基板电连接。从降低成本的方面考虑，金属销优选为自底壁直立的形态，因此，为了连接该金属销和基板，自然而然也限定了容纳基板的形态。另外，在进行锡焊等作业的情况下，需要通过上方的开口部来进行操作，根据销的位置、基板的朝向的不同，会显著损害作业效率。因此，在欲通过制造的高效化来谋求降低成本的情况下，对设置销的位置、容纳基板的位置、方向产生制约。

另外，在安装于基板的电子零件像单轴型的加速度传感器IC那样在检测中具有方向性的情况下，根据基板的朝向来确定检测方向。即，若像上述那样限定了容纳基板的方向，则也限定了作为传感器的检测方向。

另外，在欲将用于与外部之间进行收发信号的连接部设为销以外的形态的情况下，需要变更用于成形壳体的模具，会导致增大制造成本。在这一点上，也考虑将连接于基板的导线通过壳体上方的开口部引出到外部，但因基板的朝向限定了引出导线的位置，因此会对电子模块整体的形状产生制约。

而且，也考虑将用于安装于外部的安装部与安装对象相结合地设为多种多样的形态，但在欲根据对应的各种图案制作壳体的情况下，需要许多模具，制造成本增大。

发明内容

本发明的目的在于有效地解决上述问题，具体地讲，其目的在于提供一种结构简单且能够容易地制造、并且能够使内部所容纳的基板的方向、在与外部之间收发电信号的连接部、用于安装于外部的固定部等的一部分与各种不同的形态相对应的低成本的电子模块及该电子模块的制造方法。

本发明为了达到该目的，采取如下的方案。

即，本发明是一种电子模块，其特征在于，该电子模块包括：主体壳体，其具有通过使多个壳体构件抵接而构成、并且在一个面上形成有第1开口的内部空间，通过使上述多个壳体构件分开距离，出现向与上述第1开口不同的方向开放的第2开口；基板，其安装有电子零件，并容纳在上述主体壳体的内部空间中；以及树脂体，其通过填充到上述主体壳体的内部空间并固化或者硬化来覆盖上述基板；上述树脂体成为连结材料而使上述多个壳体构件和上述基板一体化。