[发明专利]电子模块和电子模块的制造方法

权利要求书

1.一种电子模块，其特征在于，

该电子模块包括：

主体壳体，其具有通过使多个壳体构件抵接而构成、并且在一个面上形成有第1开口的内部空间，通过使上述多个壳体构件分开距离，出现向与上述第1开口不同的方向开放的第2开口；

基板，其安装有电子零件，并容纳在上述主体壳体的内部空间中；以及

树脂体，其通过填充到上述主体壳体的内部空间并固化或者硬化来覆盖上述基板；

上述树脂体成为连结材料而使上述多个壳体构件和上述基板一体化。

2.根据权利要求1所述的电子模块，其特征在于，

在上述壳体构件中的至少一个壳体构件中设置用于在该至少一个壳体构件与外部之间收发电信号的连接部，并将该连接部与上述基板之间电连接。

3.根据权利要求1或2所述的电子模块，其特征在于，

在上述壳体构件中的至少一个壳体构件中设有用于将主体壳体固定于外部的固定部。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的电子模块，其特征在于，

上述壳体构件中的至少一个壳体构件由弹性材料形成，通过将该至少一个壳体构件插入到其他壳体构件的内部来密封上述第2开口。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的电子模块，其特征在于，

在上述主体壳体中的构成内部空间的壁面的壳体构件中的至少一个壳体构件的内表面上，形成有凹部，该凹部形成在与在填充上述树脂体之前上述壳体构件相互间能够分开距离的方向交叉的方向上。

6.一种电子模块的制造方法，其特征在于，

该电子模块的制造方法包含如下步骤：

在将具有在一个面上形成有第1开口的内部空间、且由多个壳体构件构成的主体壳体设为通过使上述多个壳体构件相互间分开距离而出现向与上述第1开口不同的方向开放的第2开口的状态之后，向上述内部空间内插入基板；

通过将上述多个壳体构件组合来密封上述第2开口；

将处于液体状态或者软化状态的树脂体通过上述第1开口填充到上述内部空间中；以及

使该树脂体固化或者硬化。