[发明专利]触控面板制造方法有效
| 申请号： | 201210557346.2 | 申请日： | 2012-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN103885621A | 公开（公告）日： | 2014-06-25 |
| 发明（设计）人： | 林志忠 | 申请（专利权）人： | 林志忠 |
| 主分类号： | G06F3/041 | 分类号： | G06F3/041 |
| 代理公司： | 北京远大卓悦知识产权代理事务所(普通合伙) 11369 | 代理人： | 史霞 |
| 地址： | 中国台湾台北市士林区*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种触控面板制造方法，包含下列步骤：于一基板上定义一触控区及一非触控区；并设置一遮蔽层及一触控电极层及金属走线层及一绝缘层与一保护层，该金属走线层通过以金属遮罩遮蔽印刷所成型，该触控电极层通过以溅镀的方式所成型，两者成型后再共同通过一黄光显影蚀刻制程一同成型所述金属走线及所述触控电极，借此可大幅节省光罩的成本并且可缩短整体制程的工时。 | ||
| 搜索关键词： | 面板 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种触控面板制造方法，包含下列步骤：提供一基板，并定义一触控区及一非触控区；于该基板的非触控区设置一遮蔽层；于该基板的触控区及该非触控区设置一具有多个触控电极的触控电极层；于该触控电极层上覆盖一金属遮罩，并在非触控区的未被该金属遮罩遮蔽处形成一具有多个金属走线的金属走线层，后并移除该金属遮罩；通过黄光照射及显影及蚀刻等制程，于该触控电极层成型多个触控电极；于所述触控电极及所述金属走线的交接处设置一绝缘层，并该绝缘层预留有多个电性连接孔；于设置于该绝缘层设置一具有多个金属导线的导线层，并通过前述电性连接孔电性连接所述金属走线及所述触控电极；于该触控电极层及该金属走线层及该绝缘层上设置一保护层。
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