[发明专利]触控面板制造方法

权利要求书

1.一种触控面板制造方法，包含下列步骤：

提供一基板，并定义一触控区及一非触控区；

于该基板的非触控区设置一遮蔽层；

于该基板的触控区及该非触控区设置一具有多个触控电极的触控电极层；

于该触控电极层上覆盖一金属遮罩，并在非触控区的未被该金属遮罩遮蔽处形成一具有多个金属走线的金属走线层，后并移除该金属遮罩；

通过黄光照射及显影及蚀刻等制程，于该触控电极层成型多个触控电极；

于所述触控电极及所述金属走线的交接处设置一绝缘层，并该绝缘层预留有多个电性连接孔；

于设置于该绝缘层设置一具有多个金属导线的导线层，并通过前述电性连接孔电性连接所述金属走线及所述触控电极；

于该触控电极层及该金属走线层及该绝缘层上设置一保护层。

2.如权利要求1所述的触控面板制造方法，其中所述触控电极层通过溅镀的方式所形成。

3.如权利要求1所述的触控面板制造方法，其中所述遮蔽层通过涂布油墨的方式所形成。

4.如权利要求1所述的触控面板制造方法，其中所述触控电极层为铟锡氧化物lndium Tin Oxide，ITO及铟锌氧化物及铟锡锌氧化物及氧化铪及氧化锌及氧化铝及铝锡氧化物及铝锌氧化物及镉锡氧化物及镉锌氧化物所组成的群组。

5.如权利要求1所述的触控面板制造方法，其中所述绝缘层通过网版印刷及平板印刷其中任一。

6.如权利要求1所述的触控面板制造方法，其中所述保护层为无机材质及有机材质其中任一。

7.如权利要求6所述的触控面板制造方法，其中所述无机材质为氧化硅及氮化硅及氮氧化硅及碳化硅及氧化铪及氧化铝所组成的群组，所述有机材质为光阻及苯并环丁烯enzocyclobutane，BCB及还烯类及聚酯类及聚醇类及聚环氧乙烷类及聚苯类及树脂类及聚醚类及聚酮类所组成的群组。

8.如权利要求1所述的触控面板制造方法，其中于该基板的非触控区设置一遮蔽层此一步骤后还具有一步骤于该触控区该非触控区形成一光学补偿层。

9.如权利要求1所述的触控面板制造方法，其中所述绝缘层为无机材质及有机材质其中任一。

10.如权利要求9所述的触控面板制造方法，其中所述无机材质为氧化硅及氮化硅及氮氧化硅及碳化硅及氧化铪及氧化铝所组成的群组，所述有机材质为光阻及苯并环丁烯enzocyclobutane，BCB及还烯类及聚酯类及聚醇类及聚环氧乙烷类及聚苯类及树脂类及聚醚类及聚酮类所组成的群组。

11.如权利要求1所述的触控面板制造方法，其中所述黄光照射及显影及蚀刻等制程中，所述触控电极层所使用的蚀刻液为硝酸及盐酸及水所组成的群组，所述金属走线层所使用的蚀刻液为磷酸盐及硝酸及醋酸及水所组成的群组。

12.如权利要求1所述的触控面板制造方法，其中所述导线层选择通过银浆印刷及溅镀其中任一方式成型。