[发明专利]鳍式场效应晶体管的制作方法有效
| 申请号: | 201210552994.9 | 申请日: | 2012-12-18 |
| 公开(公告)号: | CN103871885A | 公开(公告)日: | 2014-06-18 |
| 发明(设计)人: | 邓浩 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/336 | 分类号: | H01L21/336;H01L29/78 |
| 代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 骆苏华 |
| 地址: | 201203 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | 本发明公开了一种鳍式场效应晶体管的制作方法,该方法首先在衬底上形成硬掩模层图形,在硬掩模层图形的两侧形成第一侧墙;然后以第一侧墙及硬掩模层图形为掩模对暴露的部分衬底进行刻蚀以形成倒T型鳍下部,倒T型鳍下部与第一侧墙及硬掩模层图形形成堆叠结构;去除硬掩模层图形之后,在硬掩模层图形所在的位置形成开口;然后在开口内形成倒T型鳍上部,倒T型鳍下部与倒T型鳍上部构成倒T型鳍,倒T型鳍上部位于倒T型鳍下部的正中央位置,提高了鳍式场效应晶体管的性能。与现有鳍式场效应晶体管的制作方法相比,本发明所提供的方法更为简单、易实现。 | ||
| 搜索关键词: | 场效应 晶体管 制作方法 | ||
【主权项】:
一种鳍式场效应晶体管的制作方法,其特征在于,包括:提供绝缘体上硅衬底,其包括硅基板、位于所述硅基板上方的埋入氧化层及位于所述埋入氧化层上方的顶层硅;在所述绝缘体上硅衬底上形成硬掩模层图形;在所述硬掩模层图形的两侧形成第一侧墙;以所述第一侧墙及硬掩模层图形为掩模对所述顶层硅进行刻蚀直至露出所述埋入氧化层,以形成倒T型鳍下部,所述倒T型鳍下部与所述第一侧墙及硬掩模层图形形成堆叠结构;去除所述硬掩模层图形,在所述硬掩模层图形所在位置形成开口;在所述开口内形成倒T型鳍上部,所述倒T型鳍下部与倒T型鳍上部构成倒T型鳍;去除所述第一侧墙之后,形成鳍式场效应晶体管的栅极、源极及漏极。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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