[发明专利]一种基于框架可实现SMT的扁平封装件制作工艺在审
| 申请号： | 201210549283.6 | 申请日： | 2012-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN103065977A | 公开（公告）日： | 2013-04-24 |
| 发明（设计）人： | 李万霞;谢建友;崔梦;魏海东;李站 | 申请（专利权）人： | 华天科技（西安）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/60 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 710018 陕西省西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种基于框架可实现SMT的扁平封装件制作工艺，属于集成电路封装技术领域，在框架上电感和引脚直接连接，芯片和电感用绝缘胶相连，后将芯片用金线和引脚连接，从而形成电路整体，可以有效缩小体积，减轻重量并提高封装件可靠性、抗震能力强，焊点缺陷率低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 框架 实现 smt 扁平封装 制作 工艺 | ||
【主权项】：
一种基于框架可实现SMT的扁平封装件制作工艺，其特征在于：按照下面步骤进行：第一步、方形电感引脚沾锡，并与引线框架相连；第二步、减薄、划片：晶圆厚度50μm～200μm，厚度在150μm以上晶圆同普通QFN划片工艺；厚度在150μm以下晶圆，使用双刀划片机及其工艺；第三步、上芯：采用绝缘胶将芯片与方形电感相连；第四步、压焊：压焊同常规QFN/DFN工艺相同；第五步、塑封，后固化、磨胶、锡化、打印、产品分离、检验、包装等均与常规QFN/DFN工艺相同。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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