[发明专利]一种基板接合装置及基板接合方法无效
| 申请号： | 201210540006.9 | 申请日： | 2012-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN103730389A | 公开（公告）日： | 2014-04-16 |
| 发明（设计）人： | 朴弼石;金炳克;李定俌;文长洙 | 申请（专利权）人： | 全球标准技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/02 |
| 代理公司： | 北京攀腾专利代理事务所(普通合伙) 11374 | 代理人： | 彭蓉;王福盛 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明是涉及一种基板接合装置及基板接合方法，其包括：基架，其位于基底上，并且对从外部进入的第一基板进行排列安装并固定；基板夹紧部，其位于上述基架的上部，从而对从外部进入的第二基板进行夹紧，以便接合于上述第一基板；水平驱动部，其对上述基板夹紧部进行水平驱动；第一垂直驱动部，其位于上述基底上，并且连接于上述水平驱动部，从而对上述水平驱动部进行垂直运动；第一、二加压装置，其设置于上述基板夹紧部，从而将夹紧于上述基板夹紧部的第二基板向上述第一基板侧进行加压；第二垂直驱动部，其在垂直地位于上述第一垂直驱动部的状态，对上述第一加压装置向垂直方向进行驱动；以及，第三垂直驱动部，其设置于上述第二垂直驱动部，从而对上述第二加压装置向垂直方向进行驱动。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 接合 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种基板接合装置，其包括：基架，其位于基底上，并且对从外部进入的第一基板进行排列安装并固定；基板夹紧部，其位于上述基架的上部，从而对从外部进入的第二基板进行夹紧，以便接合于上述第一基板；水平驱动部，其对上述基板夹紧部进行水平驱动；第一垂直驱动部，其位于上述基底上，并且连接于上述水平驱动部，从而对上述水平驱动部进行垂直运动；第一、第二加压装置，其设置于上述基板夹紧部位置，从而将夹紧于上述基板夹紧部的第二基板向上述第一板侧进行加压；第二垂直驱动部，其在垂直地位于上述第一垂直驱动部的状态下，对上述第一加压装置向垂直方向进行驱动；以及，第三垂直驱动部，其设置于上述第二垂直驱动部，从而对上述第二加压装置向垂直方向进行驱动。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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