[发明专利]层压式陶瓷电子元件及其制造方法有效
| 申请号： | 201210532183.2 | 申请日： | 2012-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN103578762B | 公开（公告）日： | 2018-05-04 |
| 发明（设计）人： | 尹硕晛;李炳华;金昶勋;权祥勋 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H01G4/30 | 分类号： | H01G4/30;H01G4/12 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司11286 | 代理人： | 金光军,刘奕晴 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种层压式陶瓷电子元件及其制造方法。所述层压式陶瓷电子元件包括陶瓷本体，该陶瓷本体包括电介质层；以及第一内电极和第二内电极，第一内电极和第二内电极彼此相对设置，在陶瓷本体中电介质层插入第一内电极和第二内电极之间；其中，陶瓷本体包括活性层，该活性层是电容形成部分；以及覆盖层，该覆盖层是非电容形成部分，该覆盖层形成在活性层的顶面和底面中的至少一者上；并且，当陶瓷本体的厚度为t而覆盖层的厚度为T时，满足T≤t×0.05；当活性层中的电介质颗粒的平均粒径为Da而覆盖层中的电介质颗粒的平均粒径为Dc时，满足0.7≤Dc/Da≤1.5。 | ||
| 搜索关键词： | 层压 陶瓷 电子元件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种层压式陶瓷电子元件，该层压式陶瓷电子元件包括：陶瓷本体，该陶瓷本体包括电介质层；以及第一内电极和第二内电极，所述第一内电极和所述第二内电极彼此相对设置，在所述陶瓷本体中所述电介质层插入所述第一内电极和所述第二内电极之间；其中，所述陶瓷本体包括：活性层，该活性层是电容形成部分；以及覆盖层，该覆盖层是非电容形成部分，该覆盖层形成在所述活性层的顶面和底面中的至少一者上；并且，当所述陶瓷本体的厚度为t而所述覆盖层的厚度为T时，满足T≤t×0.05；当所述活性层中的电介质颗粒的平均粒径为Da而所述覆盖层中的电介质颗粒的平均粒径为Dc时，满足0.7≤Dc/Da≤1.5；以及在所述覆盖层沿厚度方向分成三个相等部分的情形中，当所述三个相等部分中的最外层部分中的电介质颗粒的平均粒径为Dc1而所述三个相等部分中的中间层部分中的电介质颗粒的平均粒径为Dc2时，满足1.56≤Dc1/Dc2≤2.63。
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