[发明专利]一种化学机械抛光液的应用在审
申请号: | 201210528325.8 | 申请日: | 2012-12-10 |
公开(公告)号: | CN103865401A | 公开(公告)日: | 2014-06-18 |
发明(设计)人: | 荆建芬;张建;蔡鑫元 | 申请(专利权)人: | 安集微电子(上海)有限公司 |
主分类号: | C09G1/02 | 分类号: | C09G1/02;H01L21/02;H01L21/306 |
代理公司: | 上海翰鸿律师事务所 31246 | 代理人: | 李佳铭 |
地址: | 201203 上海市浦东新区张*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明揭示了一种化学机械抛光液在硅基材料抛光中的应用,该抛光液至少含有研磨颗粒和氧化剂。该抛光液可用于抛光硅基材料如多晶硅和单晶硅,抛光后的硅基晶片表面粗糙度低,亲水性好,有利于降低表面缺陷。 | ||
搜索关键词: | 一种 化学 机械抛光 应用 | ||
【主权项】:
一种抛光液在硅基材抛光中降低水在硅晶片表面接触角中的应用,其特征在于:所述抛光液包含研磨颗粒以及氧化剂。
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