[发明专利]一种线路板化学镀金方法有效
| 申请号： | 201210528139.4 | 申请日： | 2012-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN103046031A | 公开（公告）日： | 2013-04-17 |
| 发明（设计）人： | 邱雪;夏国伟 | 申请（专利权）人： | 胜宏科技（惠州）股份有限公司 |
| 主分类号： | C23C18/06 | 分类号： | C23C18/06;H05K3/18 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 任海燕;陈文福 |
| 地址： | 516211 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种线路板化学镀金方法，包括如下步骤：1）、第一次镀金时，在第一次镀金区域中与金手指位置对应的线路板板面上开天窗,在线路板成型区外两边分别开一个导电窗作为第一组导电窗，第一组导电窗在将第一次镀金区域浸入电镀槽时处于第一次镀金区域中的金手指之上；2）、第二次镀金时，将第一组导电窗通过覆盖物进行保护并在第二次镀金区域中与金手指位置对应的线路板板面上开天窗,在线路板成型区外两边分别开一个导电窗作为第二组导电窗，第二组导电窗在将第二次镀金区域浸入电镀槽时处于第二次镀金区域中的金手指之上。本发明能防止导电窗沾金，在镀金工艺中运用本发明方法，能减少金盐消耗、降低镀金成本，以降低PCB板生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 线路板 化学 镀金 方法 | ||
【主权项】：
一种线路板化学镀金方法，包括如下步骤：1）、第一次镀金时，在第一次镀金区域中与金手指位置对应的线路板板面上开天窗使第一镀金区域的金手指裸露,在线路板成型区外两边分别开一个用于电镀导电的导电窗作为第一组导电窗，第一组导电窗在将第一次镀金区域浸入电镀槽时处于第一次镀金区域中的金手指之上；2）、第二次镀金时，将第一组导电窗通过覆盖物进行保护并在第二次镀金区域中与金手指位置对应的线路板板面上开天窗使第二镀金区域的金手指裸露, 在线路板成型区外两边分别开一个用于电镀导电的导电窗作为第二组导电窗，第二组导电窗在将第二次镀金区域浸入电镀槽时处于第二次镀金区域中的金手指之上。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
