[发明专利]一种线路板化学镀金方法

说明书

技术领域

本发明涉及PCB制造技术领域，具体涉及一种线路板化学镀金方法。 

背景技术

PCB 表面处理是PCB板制造流程中必不可少的工序，主要起到美化PCB板外观的作用。常见的表面处理方式有：热风整平（HASL，hot air solder leveling）、有机涂覆（OSP）、化学镀镍/浸金、浸银、浸锡、电镀镍金（电镀金）等多种方式,其中化学镀金方式因形成的镀层导电性、可焊性、耐蚀刻性良好，已在行业中被广泛应用。金作为贵重金属,价格昂贵，在化学镀金工艺中,金盐消耗量控制是成本管控的重要指标。现有化学镀金工艺是在线路板表面覆盖蓝胶之后,分两次在第一次镀金区域和第二镀金区域中与金手指位置对应的线路板板面上开天窗,并在介于第一次镀金区域和第二镀金区域之间的成型区外两边各开一个导电窗,再采用镀金设备配置的导电刷夹取导电窗,将线路板分两次浸入电镀槽中镀金。即先在第一次镀金区域中与金手指位置对应的线路板板面开天窗,再采用镀金设备配置的导电刷夹取两边导电窗将第一次镀金区域浸入电镀槽中镀金；再在第二次镀金区域中与金手指位置对应的线路板板面开天窗，将线路板翻倒后，采用镀金设备配置的导电刷夹取两边导电窗将线路板剩余部分浸入电镀槽中镀金。由于开导电窗多采用手工方式，精度难以控制，易使导电窗规格大于设计规格。而在两次镀金时，导电窗过大则易被浸入电镀液面,造成导电窗沾金，这就大幅加大金盐消耗，使镀金成本居高。因此，如何在镀金工艺中减少金盐消耗、降低镀金成本，是PCB行业的重要技术难题。 

发明内容

针对上述问题，本发明的目的是提供一种防止导电窗沾金的线路板化学镀金方法。在镀金工艺中运用该方法，能减少金盐消耗、降低镀金成本，以降低PCB板生产成本。 

为了解决上述技术问题，本发明采取以下技术方案： 

   一种线路板化学镀金方法，包括如下步骤：

1）、第一次镀金时，在第一次镀金区域中与金手指位置对应的线路板板面上开天窗使第一镀金区域的金手指裸露,在线路板成型区外两边分别开一个用于电镀导电的导电窗作为第一组导电窗，第一组导电窗在将第一次镀金区域浸入电镀槽时处于第一次镀金区域中的金手指之上；

2）、第二次镀金时，将第一组导电窗通过覆盖物进行遮挡并在第二次镀金区域中与金手指位置对应的线路板板面上开天窗使第二镀金区域的金手指裸露, 在线路板成型区外两边分别开一个用于电镀导电的导电窗作为第二组导电窗，第二组导电窗在将第二次镀金区域浸入电镀槽时处于第二次镀金区域中的金手指之上。

 由于本发明的线路板化学镀金方法采用在两次镀金时两次开导电窗，也即在第一次镀金时开第一组导电窗，在第二次镀金时开第二组导电窗并且将第一组导电窗利用覆盖物保护，因而可在每次镀金时将导电窗设置于远离液面的板面位置处，并可根据实际需要调整导电窗的位置，且使导电窗的尺寸可不受严格限制，即使在导电窗的尺寸大于标准规格的情况下，亦能保障两次镀金时导电窗位于金手指之上，因此能够有效防止镀金时导电窗沾金。 

 优选地，上述第一组导电窗中的两个导电窗平行等大，第二组导电窗中的两个导电窗平行等大，便于镀金设备配置的导电刷稳固夹取两边的导电窗，导电窗的尺寸宜设置与导电刷尺寸匹配，从而使导电刷夹取导电窗时将导电窗完全覆盖，有利于避免在镀金时因电镀液接触导电窗而使其沾金。 

 优选地，在进行第二次镀金时，保护第一组导电窗的覆盖物为胶带。根据实际情况，覆盖物还可以为其他耐镀金环境的物质，比如蓝胶。在进行第二次镀金过程中，该物质经过镀金工艺中高温，腐蚀性的环境，物性不发生改变以保护第一组导电窗。 

 本发明人经过研究发现，当导电窗与金手指之间保持足够距离时，更有利于杜绝导电窗沾金，因此，上述第一组导电窗与第一次镀金区域中的金手指之间的距离大于或等于4.5cm，上述第二组导电窗与第二次镀金区域中的金手指之间的距离大于或等于4.5cm。 

 当线路板板面上有多排金手指时，可根据实际情况需要调整第一次镀金区域和第二次镀金区域的板面面积。例如，线路板板面上有六排金手指时，可将包含四排金手指的线路板板面上部分作为第一次镀金区域，而将包含两排金手指的线路板板面下部分作为第二次镀金区域。因此，所述第一次镀金区域、第二次镀金区域分别包括至少一排金手指。作为进一步优选，所述第一次镀金区域、第二次镀金区域包含等数目的金手指，且第一次镀金区域、第二次镀金区域各占一半线路板板面。