[发明专利]红外图像传感器及其形成方法有效
申请号: | 201210521002.6 | 申请日: | 2012-12-07 |
公开(公告)号: | CN102983145A | 公开(公告)日: | 2013-03-20 |
发明(设计)人: | 毛剑宏;唐德明;张镭 | 申请(专利权)人: | 上海丽恒光微电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 骆苏华 |
地址: | 201203 上海市浦东新区张江*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 一种红外图像传感器及其形成方法,包括:提供具有CMOS控制电路的衬底;在衬底上方形成像素结构、像素结构和控制电路电连接的插栓;像素结构和所述衬底之间还形成有第一牺牲层;还包括:形成具有第一开口的第二牺牲层,覆盖像素结构,第一开口位于插栓上方;在第二牺牲层上、第一开口的侧壁和底部形成支撑层;在支撑层中形成第二开口,通过第二开口去除第一牺牲层、第二牺牲层;去除第一牺牲层、第二牺牲层后,形成封盖层,覆盖支撑层、填满第一开口、第二开口,封盖层为对红外线的透射层;在封盖层和支撑层中形成第三开口,利用物理气相沉积工艺在第三开口中形成密封层,密封第三开口。本技术方案中的封盖工艺与传统的半导体工艺兼容。 | ||
搜索关键词: | 红外 图像传感器 及其 形成 方法 | ||
【主权项】:
一种形成红外图像传感器的方法,其特征在于,包括:提供具有CMOS控制电路的衬底;在所述衬底上方形成像素结构、所述像素结构和所述控制电路电连接的插栓;像素结构和所述衬底之间还形成有第一牺牲层;形成像素结构以及插栓之后,还包括:形成具有第一开口的第二牺牲层,覆盖所述像素结构,所述第一开口位于所述插栓上方;在所述第二牺牲层上、所述第一开口的侧壁和底部形成支撑层;在所述支撑层中形成第二开口,通过所述第二开口去除所述第一牺牲层、第二牺牲层;去除所述第一牺牲层、第二牺牲层后,形成封盖层,覆盖所述支撑层、填满所述第一开口、第二开口,所述封盖层为对红外线的透射层;在所述封盖层和支撑层中形成第三开口,之后利用物理气相沉积工艺在所述第三开口中形成密封层,密封所述第三开口。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的