[发明专利]用于BSI图像传感器的背面结构和方法有效
申请号: | 201210519818.5 | 申请日: | 2012-12-06 |
公开(公告)号: | CN103390625A | 公开(公告)日: | 2013-11-13 |
发明(设计)人: | 庄俊杰;杨敦年;刘人诚;王文德;周耕宇;蔡双吉;高敏峰 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人: | 章社杲;孙征 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明公开了用于BSI图像传感器的背面结构和方法。在实施例中,提供衬底,该衬底具有传感器阵列区和外围区并且具有正面和背面;在背面上方形成底部抗反射涂层(BARC)至第一厚度,其位于传感器阵列区和外围区上方;在BARC上方形成第一介电层;形成金属覆盖物;从传感器阵列区上方选择性去除金属覆盖物;从传感器阵列区上方选择性去除第一介电层,其中,在选择性去除第一介电层的过程中还去除一部分第一厚度的BARC并且保留第一厚度BARC的剩余物;在BARC的剩余物上方和金属覆盖物上方形成第二介电层;以及在第二介电层上方形成钝化层。 | ||
搜索关键词: | 用于 bsi 图像传感器 背面 结构 方法 | ||
【主权项】:
一种用于形成图像传感器的方法,包括:提供半导体衬底,所述半导体衬底具有传感器阵列区和外围区并且具有正面和相对的背面;在所述传感器阵列区和所述外围区上方形成底部抗反射涂层(BARC),其中所述BARC在所述半导体衬底的背面上方具有第一厚度;在所述BARC上方形成第一介电层;在所述第一介电层上方形成金属覆盖物;从所述传感器阵列区上方选择性地去除所述金属覆盖物;从所述传感器阵列区上方选择性地去除所述第一介电层,其中,在选择性地去除所述第一介电层期间,还去除所述BARC的所述第一厚度的一部分并保留所述BARC的所述第一厚度的剩余部分;在所述BARC的所述第一厚度的所述剩余部分上方和所述外围区的所述金属覆盖物上方形成第二介电层;以及在所述第二介电层上方形成钝化层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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