[发明专利]一种线路板的对位方法有效
| 申请号： | 201210516886.6 | 申请日： | 2012-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN103025064A | 公开（公告）日： | 2013-04-03 |
| 发明（设计）人： | 惠小平 | 申请（专利权）人： | 深圳市兴达线路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人： | 李悦 |
| 地址： | 518100 广东省深圳市宝安区松岗*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种线路板的对位方法，该对位方法是在制作外层图形时，菲林底片上设线路图形和对位图形；经过图形转移后、蚀刻后，外层板上生成了线路图形铜箔和对位图形铜箔；对外层板进行阻焊时，利用对位图形铜箔进行对位。本发明通过在菲林底片上设对位图形，对位图形会随着菲林底片上的线路图形的转移而转移到外层板上，曝光显影后在外层板上生成了对位图形铜箔，是跟线路图形一样存在外层板上的铜箔，其能够完整清晰地保留在外层板上，阻焊对位时，曝光机可以发现对位图形铜箔位置，根据该对位图形铜箔位置来对位，对位的精度很高，几乎达到零误差对位。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 线路板 对位 方法 | ||
【主权项】：
一种线路板的对位方法，其特征在于：在制作外层图形时，菲林底片上设线路图形和对位图形；经过图形转移后、蚀刻后，外层板上生成了线路图形铜箔和对位图形铜箔；对外层板进行阻焊时，利用对位图形铜箔进行对位。
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