[发明专利]一种线路板的对位方法

说明书

 

技术领域

本发明涉及线路板制作领域，具体涉及一种线路板的对位方法。

 

背景技术

线路板又称为PCB板，其随着电子技术的发展而得到了巨大的发展，由原来的单层板到双层板，再到现在最为常用的多层板。现今的线路板行业多层板制作技术，通常采用的工艺是：开料→内层干膜→黑化和棕化→层压→机械钻孔→去钻污与沉铜→沉铜与加厚铜→外层干膜与图形电镀→阻焊丝印→铣板→电测→成品。阻焊油墨或者字符油墨多数是用丝网印刷方式实现的，在丝印时，对位普遍是采用外围管位孔作为对位孔进行对位生产，外围管位孔的圆心即为对位的圆心。外围管位孔制作较为简单，但由于孔是钻孔机钻出来的，在钻的过程中极易出现钻偏、漏钻等现象。尤其是钻孔时，由于钻孔机高速运转（每分钟两万转），钻头所带的温度会达到400度左右，急剧上升的高温会将孔内的环氧树脂板材融化掉，形成胶质，粘黏在圆孔以内，导致在阻焊工序对位时，曝光机的摄像装置不能正常摄取到一个完整的圆，而是一个不规则的半圆图形。这样一来，圆心不能被摄像机抓取，对位失效。此外，钻孔机钻外转管位距的时候，由于钻咀的使用情况不一致，导致钻咀钻出来的圆并不十分规范，加之后工序磨板、烤板、沉铜、电镀等工序作业时，产生的内应力，会拉长或缩短孔的圆周，圆心会随之变化。在阻焊对位时，若圆心偏移不能准确对位，生产出来的板会发生阻焊偏移，则将面临全部报废的风险。所以说，用外围管位孔作为对位存在极大的不稳定因素。

 

发明内容

本发明的目的在于克服上述现有技术的缺陷，提供一种线路板的对位方法，该方法通过在基板上制作对位用的实铜，阻焊时利用该实铜来对位，对位准确，阻焊不会发生偏移。

为实现上述目的，本发明采用如下技术方案：

一种线路板的对位方法，该对位方法是在制作外层图形时，菲林底片上设线路图形和对位图形；经过图形转移后、蚀刻后，外层板上生成了线路图形铜箔和对位图形铜箔；对外层板进行阻焊时，利用对位图形铜箔进行对位。

优选地，所述对位图形铜箔为圆形状或圆环状。

优选地，圆形状的对位图形铜箔的直径为3mm，圆环状的对位图形铜箔的外直径为3mm。

优选地，外层板上对位图形铜箔至少为4个，分布在外层板的四个角位置上。

优选地，所述对位图形铜箔的位置在外层板的外围管位孔附近。

优选地，所述对位图形铜箔与外围管位孔的距离为3.5cm。

优选地，所述外层板上钻有方向指示图形孔。

优选地，所述方向指示图形孔为直径由小到大排列成直线形的若干圆孔。

优选地，钻方向指示图形孔是和钻外围管位孔同步进行的，钻方向指示图形孔的速度为18000－20000转/分钟。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

1、现有技术中，采用外围管位孔作为对位孔，由于钻外围管位孔后，板材还要经过磨板、沉铜等工艺步骤，会产生内应力，从而拉长或缩短孔的圆周，圆心随之变化，影响后续阻焊对位时的准确度。而且，钻外围管位孔时速度较快，运转高达每分钟两万转，钻头所带的温度会达到400度左右，急剧上升的高温会将孔内的环氧树脂板材融化掉，形成胶质，粘黏在圆孔以内，导致在阻焊工序对位时，曝光机的摄像装置不能正常摄取到一个完整的圆，而是一个不规则的半圆图形圆心不能被摄像机抓取而使对位失效。而本发明是通过在菲林底片上设对位图形，对位图形会随着菲林底片上的线路图形的转移而转移到外层板上，曝光显影后在外层板上生成了对位图形铜箔，是跟线路图形一样存在外层板上的铜箔，其能够完整清晰地保留在外层板上，阻焊对位时，曝光机可以发现对位图形铜箔位置，根据该对位图形铜箔位置来对位，对位的精度很高，几乎达到零误差对位。

2、在外层板上钻方向指示图形孔，能够识别板的方向，避免对位时将板材对反，造成倒扣对位，导致板材报废。

3、本发明的对位方法简单易行，不需要改变现有线板路的制作工艺，只需要在菲林底片上增设对位图形即可。

 

附图说明

图1为本发明的外层板的结构示意图。

 

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例子对本发明作进一步详细说明。

 

实施例1

一种线路板的对位方法，其具体步骤如下：