[发明专利]一种微机械系统中接触式电阻压力传感器及其测量方法有效
| 申请号: | 201210516098.7 | 申请日: | 2012-12-05 |
| 公开(公告)号: | CN102980696A | 公开(公告)日: | 2013-03-20 |
| 发明(设计)人: | 唐洁影;陈洁 | 申请(专利权)人: | 东南大学 |
| 主分类号: | G01L1/20 | 分类号: | G01L1/20 |
| 代理公司: | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人: | 柏尚春 |
| 地址: | 211189 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | 本发明公开了一种微机械系统中接触式电阻压力传感器,包括顶部设有条形电极阵列的硅衬底和底部设有凹槽的硅片,硅片固定连接在硅衬底的顶面,硅片的凹槽形成密封腔体,凹槽的表面溅射一金属层,凹槽上方为作为压力感知区的顶部膜层;条形电极阵列是在硅衬底上通过掺杂方式形成的相互间隔、并行排列的条形电极;每个条形电极的中部断开,形成条形电极对;每个条形电极的两端均位于硅片外侧,且每个条形电极的两端均连接压焊块,压焊块固定连接在硅衬底上。该传感器结构简单,可准确测量压力。同时,本发明还公开了该传感器的测量方法,该测量方法通过电阻测量,即可测算压力大小,且无须电阻的精确测量,该测量方法高效、简单、易行。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 微机 系统 接触 电阻 压力传感器 及其 测量方法 | ||
【主权项】:
一种微机械系统中接触式电阻压力传感器,其特征在于:该传感器包括顶部设有条形电极阵列的硅衬底(1)和底部设有凹槽的硅片(4),硅片(4)固定连接在硅衬底(1)的顶面,硅片(4)的凹槽形成密封腔体,凹槽的表面溅射一金属层(5),凹槽上方为作为压力感知区的顶部膜层(6);所述的条形电极阵列是在硅衬底(1)上通过掺杂方式形成的相互间隔、并行排列的条形电极;每个条形电极的中部断开,形成条形电极对;每个条形电极的两端均位于硅片(4)外侧,且每个条形电极的两端均连接压焊块,压焊块固定连接在硅衬底(1)上。
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