[发明专利]一种微机械系统中接触式电阻压力传感器及其测量方法

权利要求书

1.一种微机械系统中接触式电阻压力传感器，其特征在于：该传感器包括顶部设有条形电极阵列的硅衬底（1）和底部设有凹槽的硅片（4），硅片（4）固定连接在硅衬底（1）的顶面，硅片（4）的凹槽形成密封腔体，凹槽的表面溅射一金属层（5），凹槽上方为作为压力感知区的顶部膜层（6）；所述的条形电极阵列是在硅衬底（1）上通过掺杂方式形成的相互间隔、并行排列的条形电极；每个条形电极的中部断开，形成条形电极对；每个条形电极的两端均位于硅片（4）外侧，且每个条形电极的两端均连接压焊块，压焊块固定连接在硅衬底（1）上。

2.一种如权利要求1所述的微机械系统中接触式电阻压力传感器的压力测量方法，其特征在于，所述的测量方法包括以下步骤：

步骤1）对顶部膜层（6）施加压力，顶部膜层（6）向下凹陷，

步骤2）顶部膜层（6）向下凹陷，直至与硅衬底（1）相接触；此时，顶部膜层（6）接通一组或多组条形电极对，接通的条形电极对的数量由顶部膜层（6）受压的凹陷程度决定；

步骤3）通过测量每组条形电极对两端的电阻，判断各条形电极对的接通情况；根据接通的条形电极对的数量，获得顶部膜层（6）的凹陷程度，进而获知对顶部膜层（6）施加的压力大小。