[发明专利]一种半导体制冷式冻伤模型仪无效
申请号: | 201210514283.2 | 申请日: | 2012-12-05 |
公开(公告)号: | CN103006344A | 公开(公告)日: | 2013-04-03 |
发明(设计)人: | 孙晓明;万桂怡;吴明海;魏欣冰 | 申请(专利权)人: | 山东大学 |
主分类号: | A61D1/00 | 分类号: | A61D1/00;A61D3/00 |
代理公司: | 济南圣达知识产权代理有限公司 37221 | 代理人: | 彭成 |
地址: | 250014 山*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本发明公开了一种半导体制冷式冻伤模型仪,包括箱体、操作平台,箱体位于操作平台下方,箱体内设有制冷控制电路;所述制冷控制电路包括微处理器、驱动模块、电源、温度传感器、输入键盘、液晶显示模块和至少一层半导体制冷片;所述操作平台上还设有固定机构。本发明的半导体制冷式冻伤模型仪的工作原理为:利用半导体制冷技术进行制冷,在微处理器控制下按预先设定的温度和时间进行冻伤模型的制作。本发明的半导体制冷式冻伤模型仪,具有以下优点:1)模型的冻伤创面深度准确一致。2)创面面积大小可调节。3)创面深度可调。4)制冷速度快。5)重复性好。此外,本发明还有操作简单、方便、灵活、工作可靠,制造成本低等优点。 | ||
搜索关键词: | 一种 半导体 制冷 冻伤 模型 | ||
【主权项】:
一种半导体制冷式冻伤模型仪,其特征在于:包括箱体、操作平台,箱体位于操作平台下方,箱体内设有冷冻电路;所述制冷控制电路包括微处理器、驱动模块、电源、温度传感器、输入键盘、液晶显示模块和至少一层半导体制冷片,其中,半导体制冷片与驱动模块电路连接,驱动模块与微处理器电路连接;温度传感器依次通过放大电路、A/D转换电路与微处理器电路连接,输入键盘与微处理器电路连接;液晶显示模块与微处理器电路连接;电源与所有单元电路连接;半导体制冷片下部设有散热器;所述操作平台中央设有隔热板,隔热板上开有冷冻孔,隔热板下方设有隔热箱,隔热箱内设有冷冻腔,温度传感器位于冷冻腔内。
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