[发明专利]无基板LED灯及其制备方法有效
| 申请号： | 201210510374.9 | 申请日： | 2012-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN102980066A | 公开（公告）日： | 2013-03-20 |
| 发明（设计）人： | 朱怀才;陈列 | 申请（专利权）人： | 东莞市信诺橡塑工业有限公司 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V29/00;F21V23/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 谭一兵;蔡晓军 |
| 地址： | 523850 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种无基板LED灯及其制备方法，包括底座及设于底座上的若干LED灯珠。底座上设有金属镀层a和金属镀层b，金属镀层a形成电路层，金属镀层b形成导热层。LED灯珠的引脚焊接在金属镀层a上，LED灯珠与金属镀层a形成导电通路。LED灯珠的底部紧贴于金属镀层b，便于LED灯珠热量的传导。本发明结构简单，散热效果好，制备方法简单、方便，采用激光蚀刻和化学镀的方法在底座上形成电路层和导热层，制作成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 无基板 led 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种无基板LED灯，其特征在于，包括底座及设于所述底座上的若干LED灯珠；所述底座上设有金属镀层a和金属镀层b，所述金属镀层a形成电路层，所述金属镀层b形成导热层；所述LED灯珠的引脚焊接在所述金属镀层a上，所述LED灯珠与金属镀层a形成导电通路，所述LED灯珠的底部紧贴于所述金属镀层b，便于LED灯珠热量的传导。
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