[发明专利]划膜机结构无效
| 申请号： | 201210507843.1 | 申请日： | 2012-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN103021911A | 公开（公告）日： | 2013-04-03 |
| 发明（设计）人： | 夏金平 | 申请（专利权）人： | 无锡红光微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 无锡盛阳专利商标事务所(普通合伙) 32227 | 代理人： | 杜丹盛 |
| 地址： | 214028 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了划膜机结构，其确保划膜时受力均匀，使得蓝膜贴在晶圆环上后，减少在机台圆盘上没有绷紧的晶粒数量，进而减少晶粒因没绷紧造成晶粒挤压损伤，提高良率。其包括底座、中心转轴，所述中心转轴竖直插装于所述底座的中心，其特征在于：其还包括滑膜刀、滑膜刀横轴，所述中心转轴的上端设置有贯穿的径向孔，所述滑膜刀横轴贯穿所述径向孔后平行于所述底座的平面布置，所述中心转轴的顶部中心开有垂直向的限位螺纹孔，所述限位螺纹孔连通所述径向孔，限位螺杆螺纹连接所述限位螺纹孔、且所述限位螺杆的下端紧压所述滑膜刀横轴，所述滑膜刀垂直于所述底座的平面布置，所述滑膜刀横轴的一端贯穿所述滑膜刀的上端径向定位孔。 | ||
| 搜索关键词： | 划膜机 结构 | ||
【主权项】：
划膜机结构，其包括底座、中心转轴，所述中心转轴竖直插装于所述底座的中心，其特征在于：其还包括滑膜刀、滑膜刀横轴，所述中心转轴的上端设置有贯穿的径向孔，所述滑膜刀横轴贯穿所述径向孔后平行于所述底座的平面布置，所述中心转轴的顶部中心开有垂直向的限位螺纹孔，所述限位螺纹孔连通所述径向孔，限位螺杆螺纹连接所述限位螺纹孔、且所述限位螺杆的下端紧压所述滑膜刀横轴，所述滑膜刀垂直于所述底座的平面布置，所述滑膜刀横轴的一端贯穿所述滑膜刀的上端径向定位孔，所述滑膜刀的刀头部分朝向所述底座的平面。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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