[发明专利]划膜机结构

说明书

技术领域

本发明涉及半导体加工的晶圆环贴膜技术领域，具体为划膜机结构。

背景技术

现有的晶圆环的贴膜工序，其需要员工用刀片划出蓝膜的形状，由于人工划膜时手上的力不能时刻保持一致，导致蓝膜的边界受力不均匀，进而使得蓝膜在机台圆盘上绷紧之后，由于蓝膜的边界受力不均匀，无法确保晶圆环上的晶粒全部绷紧，进而使得晶圆环上的晶粒因没绷紧造成晶粒挤压损伤，不良率高。 

发明内容

针对上述问题，本发明提供了划膜机结构，其确保划膜时受力均匀，使得蓝膜贴在晶圆环上后，减少在机台圆盘上没有绷紧的晶粒数量，进而减少晶粒因没绷紧造成晶粒挤压损伤，提高良率。

划膜机结构，其技术方案是这样的：其包括底座、中心转轴，所述中心转轴竖直插装于所述底座的中心，其特征在于：其还包括滑膜刀、滑膜刀横轴，所述中心转轴的上端设置有贯穿的径向孔，所述滑膜刀横轴贯穿所述径向孔后平行于所述底座的平面布置，所述中心转轴的顶部中心开有垂直向的限位螺纹孔，所述限位螺纹孔连通所述径向孔，限位螺杆螺纹连接所述限位螺纹孔、且所述限位螺杆的下端紧压所述滑膜刀横轴，所述滑膜刀垂直于所述底座的平面布置，所述滑膜刀横轴的一端贯穿所述滑膜刀的上端径向定位孔，所述滑膜刀的刀头部分朝向所述底座的平面。

其进一步特征在于：所述底座的下端面设置有四个底座垫脚。

使用本发明的结构后，将蓝膜置于底座上，之后根据晶圆的尺寸确定滑膜刀和中心转轴的距离，通过调节滑膜刀横轴深入径向孔的长度来确保滑膜刀和中心转轴的距离，即晶圆的半径，最后通过限位螺杆的下端压紧滑膜刀横轴限位，转动中心转轴，即可在蓝膜上划出个标准圆形，且确保划膜时受力均匀，使得蓝膜贴在晶圆环上后，减少在机台圆盘上没有绷紧的晶粒数量，进而减少晶粒因没绷紧造成晶粒挤压损伤，提高良率。

附图说明

图1为本发明的主视图结构示意图；

图2 为图1的俯视图结构示意图。

具体实施方式

见图1、图2，其包括底座1、中心转轴2，中心转轴2竖直插装于底座1的中心，其还包括滑膜刀3、滑膜刀横轴4，中心转轴2的上端设置有贯穿的径向孔5，滑膜刀横轴4贯穿径向孔5后平行于底座1的平面布置，中心转轴2的顶部中心开有垂直向的限位螺纹孔6，限位螺纹孔6连通径向孔5，限位螺杆7螺纹连接限位螺纹孔6、且限位螺杆7的下端紧压滑膜刀横轴4，滑膜刀3垂直于底座1的平面布置，滑膜刀横轴4的一端贯穿滑膜刀3的上端径向定位孔8，滑膜刀3的刀头部分9朝向底座1的平面。底座1的下端面设置有四个底座垫脚10。