[发明专利]倒装基板及其制造方法及基于该倒装基板的LED封装结构有效
| 申请号： | 201210496219.6 | 申请日： | 2012-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN103022332A | 公开（公告）日： | 2013-04-03 |
| 发明（设计）人： | 王冬雷;武文成;庄灿阳 | 申请（专利权）人： | 芜湖德豪润达光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/64;H01L33/00 |
| 代理公司： | 广东秉德律师事务所 44291 | 代理人： | 杨焕军 |
| 地址： | 241000 安徽省芜*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种倒装基板，包括：铜质热沉板，该铜质热沉板上嵌有一条绝缘带，该绝缘带将该铜质热沉板分隔为两个电极；固定LED芯片的钨铜合金凸台分别焊接在两电极上，在该钨铜合金凸台的表面设有电镀层。本发明结构简单，简化了基板的制造工艺流程，大大降低了生产成本，使用钨铜合金凸台使得LED芯片在灯具的内的安装高度增加，因而LED芯片所发射出的光能更多的直射到封装透镜的工作面，解决了传统陶瓷基板中透镜粘结胶对出光率影响的问题；而且，LED芯片的正、负极直接与钨铜合金凸台导电连接，不需要进行传统工艺中的打金线工艺，LED芯片的封装工艺流程得以进一步简化。 | ||
| 搜索关键词： | 倒装 及其 制造 方法 基于 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种倒装基板，其特征在于，包括：铜质热沉板，该铜质热沉板上嵌有一条绝缘带，该绝缘带将该铜质热沉板分隔为两个电极；固定LED芯片的钨铜合金凸台分别焊接在两电极上，在该钨铜合金凸台的表面设有电镀层。
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