[发明专利]镀层、通信设备及镀层的制备工艺有效
| 申请号： | 201210487213.2 | 申请日： | 2012-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN103834946A | 公开（公告）日： | 2014-06-04 |
| 发明（设计）人： | 匡玲艺;董有光;何大鹏;张强;薛瑶香 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司;深圳市环翔精饰工业有限公司 |
| 主分类号： | C23C30/00 | 分类号： | C23C30/00;C23C28/02 |
| 代理公司： | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人： | 申健 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明的实施例提供了一种镀层、通信设备及镀层的制备工艺，涉及通信设备领域，能够承受环境的高温、高湿和高腐蚀。所述镀层包括：镍层和锡合金层；锡合金层包括质量份数为20%~70%的Cu、20%~70%的Sn和10%~60%的Ni，以及0~20%的其他元素。本发明可用于通信设备的镀层工艺中。 | ||
| 搜索关键词： | 镀层 通信 设备 制备 工艺 | ||
【主权项】：
一种镀层，其特征在于，包括：镍层和锡合金层；锡合金层包括质量份数为20%~70%的Cu、20%~70%的Sn和10%~60%的Ni，以及0~20%的其他元素。
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