[发明专利]镀层、通信设备及镀层的制备工艺

说明书

技术领域

本发明涉及通信设备领域，尤其涉及一种镀层、通信设备及镀层的制备工艺。 

背景技术

通信系统领域常用的结构和设备有整机、模块、电子设备构件和基板等等。这些结构和设备有时需要应用在复杂的外界环境中，或者需要与其他结构或设备进行焊接操作，又或者需要应用到自身的某些电学性能。因此，如何保证这些通信结构或设备能够应用在复杂外界环境中、具有良好的焊接性能和电学性能从而保证良好的工作可靠性变得至关重要。 

目前针对该问题的解决方案繁多，相差迥异。例如，在基材的表面处理中，主要有表面镀Ag/Ni、Sn/Ni或Zn/Ni等这几种结构来减轻外界复杂环境的影响并改善设备的电学性能和焊接能力。对于Ag/Ni结构而言，虽然可解决基材的电学问题及一定程度上的防腐问题，但是银镀层化学性质不稳定，易硫化和氧化，存储条件高，服役寿命短。且银镀液成本高亦不稳定，不易于成本的管控。对于Sn/Ni结构而言，锡镀层的含量不能低于99%。 

发明内容

本发明的实施例的主要目的在于，提供一种镀层、通信设备及镀层的制备工艺，能够承受环境的高温、高湿和高腐蚀。 

为达到上述目的，本发明的实施例采用如下技术方案： 

第一方面，本发明提供了一种镀层，包括： 

镍层和锡合金层；锡合金层包括质量份数为20%~70%的Cu、20%~70%的Sn和10%~60%的Ni，以及0~20%的其他元素。 

在第一方面的第一种可能实现方式中，所述其他元素不包括有害 物质。 

结合第一方面的第一种可能实现方式中，在第二种可能实现方式中，所述其他元素不包括铅、镉、汞和六价铬。 

结合第一方面，在第三种可能实现方式中，所述锡合金层的厚度为0.1μm~20μm。 

结合第一方面或第一方面的第三种可能实现方式，在第四种可能实现方式中，所述镍层的厚度为0.1μm~20μm。 

结合第一方面，在第五种可能实现方式中，所述镀层还包括铜层。 

结合第一方面的第五种可能实现方式，在第六种可能实现方式中，所述铜层的厚度为0.1μm~20μm。 

第二方面，本发明提供了一种通信设备，包括：本发明实施例提供的所述镀层，所述镀层设置在所述通信设备的基材上。 

第三方面，本发明提供了一种上述镀层的制备工艺，包括： 

步骤1：提供一基材； 

步骤2：在所述基材上化学镀镍和/或电镀镍，形成镍层； 

步骤3：在所述镍层上电镀锡合金，形成锡合金层。 

在第三方面的第一种可能实现方式中，在步骤2中，所述形成的锡合金层的厚度为0.1μm~20μm。 

结合第三方面或第三方面的第一种可能实现方式，在第三方面的第二种可能实现方式中，在步骤3中，所述形成的镍层的厚度为0.1μm~20μm。 

结合第三方面，在第三方面的第三种可能实现方式中，所述步骤2包括：在所述基材上电镀铜，形成铜层；在所述铜层上化学镀镍和/或电镀镍，形成镍层。 

结合第三方面的第三种可能实现方式，在第四种可能实现方式中，所述铜层的厚度形成为0.1μm~20μm。 

本发明实施例提供的镀层、通信设备及镀层的制备工艺，在基材 上依次设置有镍层和锡合金层，采用锡合金层使得镀层的抗氧化、抗腐蚀的能力提高，能够承受环境的高温、高湿和高腐蚀，而镀层整体的成本下降，此外包括锡合金层的镀层还具有良好的焊接效果。 

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。 

图1为本发明一实施例提供的镀层结构示意图； 

图2为本发明另一实施例提供的镀层结构示意图； 

图3为本发明一实施例提供的镀层的制备工艺流程图； 

图4为本发明另一实施例提供的镀层的制备工艺流程图； 

图5为本发明一具体实施例提供的镀层的制备工艺流程图； 

图6为本发明一实施例的镀层界面SEM图； 

图7为本发明一实施例的耐高温测试图； 

图8为本发明一实施例的耐蚀性测试图； 

图9a-9c为本发明一实施例的可焊性测试图。 

具体实施方式