[发明专利]镀层、通信设备及镀层的制备工艺

权利要求书

1.一种镀层，其特征在于，包括：

镍层和锡合金层；

锡合金层包括质量份数为20%~70%的Cu、20%~70%的Sn和10%~60%的Ni，以及0~20%的其他元素。

2.根据权利要求1所述的镀层，其特征在于，所述其他元素不包括有害物质。

3.根据权利要求2所述的镀层，其特征在于，所述其他元素不包括铅、镉、汞和六价铬。

4.根据权利要求1所述的镀层，其特征在于，所述锡合金层的厚度为0.1μm~20μm。

5.根据权利要求1或4所述的镀层，其特征在于，所述镍层的厚度为0.1μm~20μm。

6.根据权利要求1所述的镀层，其特征在于，所述镀层还包括铜层。

7.根据权利要求6所述的镀层，其特征在于，所述铜层的厚度为0.1μm~20μm。

8.一种通信设备，其特征在于，包括：

权利要求1-7任一项所述的镀层，所述镀层设置在所述通信设备的基材上。

9.一种权利要求1-7任一项所述的镀层的制备工艺，其特征在于，包括：

步骤1：提供一基材；

步骤2：在所述基材上化学镀镍和/或电镀镍，形成镍层；

步骤3：在所述镍层上电镀锡合金，形成锡合金层。

10.根据权利要求9所述的镀层的制备工艺，其特征在于，

在步骤3中，所述形成的锡合金层的厚度为0.1μm~20μm。

11.根据权利要求9或10所述的镀层的制备工艺，其特征在于，

在步骤2中，所述形成的镍层的厚度为0.1μm~20μm。

12.根据权利要求9所述的镀层的制备工艺，其特征在于，所述步骤2包括：

在所述基材上电镀铜，形成铜层；

在所述铜层上化学镀镍和/或电镀镍，形成镍层。

13.根据权利要求12所述的镀层的制备工艺，其特征在于，

所述铜层的厚度形成为0.1μm~20μm。