[发明专利]功率型LED光源的COB封装结构无效
| 申请号： | 201210464807.1 | 申请日： | 2012-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN102945920A | 公开（公告）日： | 2013-02-27 |
| 发明（设计）人： | 王金连;曹锡文;李晓辉 | 申请（专利权）人： | 王金连;曹锡文;李晓辉 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64;H01L33/60;F21S2/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 天津市三利专利商标代理有限公司 12107 | 代理人： | 高文迪 |
| 地址： | 300000*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种功率型LED光源的COB封装结构，包括至少一组由多个LED芯片组成的串联组；所述LED芯片下方设置有散热板，该散热板上设置有多个凹槽状的光反射腔，每个LED芯片固定在一个所述光反射腔内，所述LED芯片为双电极LED芯片。将LED芯片与散热板直接接触，使导热路径缩短至最短，从而达到良好的散热效果；采用双电极LED芯片，将一个LED芯片正电极与另一个LED芯片的负电极串联，以保证LED芯片之间不因金属散热板而短路且使得LED芯片与散热片直接接触，解决了散热与绝缘之间的矛盾；在散热板上设置多个光反射腔，将LED芯片安装在光反射腔内，使LED芯片的底面以及侧面光投射出后，经光反射腔反射而出，进而更好地达到提高光效率的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 led 光源 cob 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种功率型LED光源的COB封装结构，其特征在于：包括至少一组由多个LED芯片组成的串联组；所述LED芯片下方设置有散热板，该散热板上设置有多个凹槽状的光反射腔，每个LED芯片固定在一个所述光反射腔内，所述LED芯片为双电极LED芯片。
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